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Floor plane

已有 5 次阅读| 2024-6-27 16:15 |个人分类:layout|系统分类:芯片设计

最开始要确定封装是什么样的，根据管脚图确定pad的相对位置，DCDC把功率管电流算出来，看需要几个PAD,根据DESIGN_RULE查看PAD的开窗可以在什么范围（是不是cup pad）,也可以去问封装看bond的线粗细是多少，是金还是铜，之后把searling调出来，pad相对位置摆上，ESD位置占好，根据电路确定一些电路版图的相对位置比如说FET和trim_fuse。之后把所有模块的版图都调出来，（最开始占有率选百分之七十到八十）摆一摆（从最底层cell，开始往出调，一层一层的，每一层用大写的S选择inst cell name选择器件类型，找到之后全选，q去环），然后加环，大致满足drc，估下相对面积有多少，在通过电路连线需求，电源地需求和电压域需求等，确定各个模块的相对位置。