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IC设计中需要知道的会议和期刊

热度 70已有 7907 次阅读| 2022-4-21 09:42 |系统分类:芯片设计| 科普

一、会议-ISSCC,VLSI,CICC,ESSCIRC,RFIC,A-SSCC

  1. ISSCC-IEEE International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”(顶会,每年仅有200篇左右)

  2. VLSI-IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits,超大规模集成电路研讨会

  3. ESSCIRC-European Solid-State Circuit Conference,欧洲固态电路会议

  4. RFIC-IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium,射频集成电路研讨会

  5. CICC-IEEE Custom Integrated Circuits Conference,集成电路会议

  6. ASSCC-IEEE Asian Solid-State Circuits Conference,亚洲固态电路会议

  7. ISCAS-IEEE International Symposium on Circuits and Systems,国际电路与系统研讨会

二、期刊-IEEE JSSC,IEEE SSCL,IEEE TCAS-I,IEEE TCAS-II,IEEE TMTT,IEEE MWCL,IEEE TVLSI,IEEE TbCAS,IEEE Sensor Journal

  1. IEEE JSSC-IEEE Journal of Solid-State CircuitsIEEE固态电路期刊。(顶刊 SCI 1区

  2. IEEE SSCL-IEEE Solid-State Circuits Letters18年创刊,档次很高,只收流片结果,和JSSC有相同的审稿标准,首任主编Behzad Razavi

  3. IEEE TCAS-I-IEEE Transactions on Circuits and Systems I(SCI 2区)

  4. IEEE TCAS-II-IEEE Transactions on Circuits and Systems II(SCI 2区)

  5. IEEE TMTT-IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques(SCI 1区)

  6. IEEE MWCL-IEEE Microwave and Wireless Components Letters(SCI 2区)

  7. IEEE TVLSI-IEEE Transactions on Very Large Scale Integration(SCI 2区)

  8. IEEE TBCAS-IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems(SCI 2区)

  9. IEEE Sensor Journal-SCI期刊,中科院杂志分区工程:电子与电气分类下的 3 区期刊。

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