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关于tsmc0.18工艺mc_lib与mismatch_lib的疑问

热度 13已有 3556 次阅读| 2021-11-10 09:48 |个人分类:ADE相关|系统分类:芯片设计| 蒙特卡洛, 仿真模型

这是TSMC18里的模型文件

在ADE XL里,添加了mc_lib,勾选all跟单独勾选process仿真时完全一样的结果。

把mc_lib更换为mismatch_lib,仿真出来结果与上一步略有不同。

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发表评论 评论 (7 个评论)

回复 gtfei 2021-11-10 14:55
失配是指mismatch,也就是用mismatch_lib,以上的总结是正确的。
回复 再美也美不过想 2021-11-10 15:41
gtfei: 失配是指mismatch,也就是用mismatch_lib,以上的总结是正确的。
您也认可最后一张图说的,mismatch只能搭配工艺角不能搭配mc lib一起跑吗?
回复 gtfei 2021-11-10 18:10
再美也美不过想: 您也认可最后一张图说的,mismatch只能搭配工艺角不能搭配mc lib一起跑吗?
他这个工艺按照PDK里面doc的说法,MC是基于TT_CORNER下的高斯分布,举个例子也就是所有NMOS的VTH保持相同,但是相对于TT发生的VTH/COX等参数偏差,是不支持两个相邻器件之间的失配的,也就是两个相邻器件不会发生失配,只是VTH/COX等参数发生同样的高斯变化。所以你用XL跑MC CORNER就算勾选了mismatch这个选项,结果没有变化。
而MISMATCH的corner是基于同一个CORNER下,相邻器件之间的失配,可以搭配不同的CORNER来使用。MC和MIS是分开的。
我这边常用的情况是,MC里面支持MIS,也就是说我所有的device先发生高斯分布,得到相同的VTH/COX等参数的移位,再这个基础上,相邻的器件再发生失配。这样仿真下来的偏差太大了,不利于分析,你想要研究失配哪里差,就固定CORNER+MIS就行了。
回复 再美也美不过想 2021-11-10 18:42
gtfei: 他这个工艺按照PDK里面doc的说法,MC是基于TT_CORNER下的高斯分布,举个例子也就是所有NMOS的VTH保持相同,但是相对于TT发生的VTH/COX等参数偏差,是不支持两个 ...
您说的很清晰,非常感谢。
那对于一个运放的失调,是tt+mismatch来跑结果为准吗。还是说各个corner都加一遍mismatch,取最坏的结果为准?
回复 gtfei 2021-11-10 19:32
再美也美不过想: 您说的很清晰,非常感谢。
那对于一个运放的失调,是tt+mismatch来跑结果为准吗。还是说各个corner都加一遍mismatch,取最坏的结果为准? ...
TT+MISMATCH       CORNER你可以换着跑一下,应该不会差得太多
回复 CmosLgh 2021-11-10 20:04
收藏,下次用到这个库再来看看
回复 再美也美不过想 2021-11-10 20:26
gtfei: TT+MISMATCH       CORNER你可以换着跑一下,应该不会差得太多
好的,辛苦您的指导。非常有用,感谢!

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