日志
DFM分析之应力损伤
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副标题：应力导致的焊点和器件损伤，如何在DFM软件中发现？
我们都知道通过DFM（可制造性设计）分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题，那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤，是否也可以通过DFM软件发现？
应力导致的焊点和器件损伤，本身也是设计问题，同样要归属到DFx范畴中，理应通过DFM工具来进行排查。
DFM软件不能像Stress Gage测试那样测量出应力的大小，也不能像专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真。应力的产生可以追溯到一些设计特征，由于这些设计特征的存在，从而导致了后面的引力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是否有这些设计特征，来识别应力风险问题。
在以往的DFM实践中，DFM软件可以有效分析如下设计导致的应力问题：
· 器件/焊点和螺钉孔/加工孔的距离
· 器件/焊点和分板连接点的距离（V形槽、邮票孔、连接桥）
· 大尺寸BGA布局在PCB对角线上
· 应力敏感器件布局在L形弯折区域
· 应力敏感器件和压接孔的距离
· 螺钉孔破孔导致的PCB装配形变
· …
DFM软件通过如上的应力风险分析，让设计者在阶段性DFM评审过程中（通常是在器件布局阶段），可以有效处理这些风险设计。同样让工艺人员可以了解产品的设计特性，在工装设计和制程管控中提取准备应对，比如对一些设计无法规避的设计特征，工艺人员可通过改善工装，管控相关过程的参数，来控制制造过程中的应力对相关器件和焊点的影响。
部分实例展示：
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