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后端中特殊的cell:
1.filler cell:做完route后,需要在core area剩余的地方添加filler cell,来保证电源线和地线的连接,避免DRC问题。按照type的名字分类分为FIL*,FILE*,FILEP*。
FIL* cells的内部是空的,没有特殊结构;FILE* cells的内部在VDD和VSS线之间包含了P/N MOS门电容;FILEP* cells只包含PMOS电容,用来减少cell的leakage.
2.endcap cell:做完floorplan后,需要添加几种特殊cell,来保证芯片的物理特性,endcap cell主要添加在MEM的block的周围,不能让block周围密度太低以及区分power domain。
3.tap cell:主要用作偏置电压。