一款合适的处理器，是每个工程师在开发设计前期调研必须面对的难题。而如何挑选一款符合产品开发的处理器呢？今天我们就以ST公司的STM32MP1系列处理器进行分析比较。

ST公司目前已经发布了两款不同类型的MPU芯片，分别是STM32MP15系列和STM32MP13系列。这两款芯片的特点十分鲜明：STM32MP15采用的是ARM A7 + M4异构CPU，可以实现双系统，支持Linux和RTOS操作系统，并且拥有3D  GPU和MIPI显示接口；STM32MP13系列对比STM32MP15系列进行了精简化处理，但功能应用得到提升，处理器主频提高到1GHz，自带的双千兆以太网，双CAN FD功能十分适合应用在工业物联网和汽车通信领域。

而作为ST的年度官方合作伙伴，米尔电子从2019年就紧随ST的脚步，同步发行STM32MP151，157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可根据客户需求进行镭雕设计。

而如何挑选合适的核心板进行设计呢？我们可以通过以下几点进行对比：

1.处理器性能不同

MYC-YA15XC-T核心板基于STM32MP151处理器，这个CPU是一种单Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构。

MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157处理器，这个CPU是一种双核Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构，内部还集成了GPU，MIPI DSI, CAN FD等控制单元。

MYC-YF13X核心板是基于STM32MP135处理器，这个CPU是一种单核Cortex-A7处理器 最高频率达1GHZ，内部还集成了双路千兆以太网,两路 CAN FD等控制单元。

MYC-YA157C比MYC-YA15XC-T多了一个千兆的网络PHY芯片，MYC-YA15XC-T 采用了ST的电源管理芯片，STPMIC1；

三个模块的尺寸不同，MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T为39*37mm，MYC-YA157C核心板为43*45mm；

三个模块的pin脚个数不同，MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T是148PIN邮票孔、MYC-YA157C核心板164PIN邮票孔。

对于工程师们该如何选择合适模块呢？

总体来说，如果项目对性能，网络，显示等方面要求比较高，同时还需要用到can和mipi屏等外设资源建议使用MYC-YA157C核心模块。如果是出于成本考虑，不需要太高的性能和太多的外设资源，可以优先评估MYC-YA15XC-T核心模块。对于想从MCU升级到Linux操作系统，并且用到双路以太网的客户，可以评估MYC-YF13X核心模块。目前我们这三款产品在工业互联智能网关、智慧楼宇门禁管理、泛在电力FTU/DTU、工业HMI等方面都用应用案例。

米尔基于STM32MP1系列核心板也有提供配套的开发板，给客户开发带来不同的设计体验，配套的资料丰富，方便开发者评估。