文章来源：硬件笔记本

最近，AI的风刮得是真猛啊！各种AI工具层出不穷，仿佛一夜之间，人工智能就从科幻走进了现实。作为一名硬件工程师，我自然也按捺不住内心的激动，琢磨着怎么把AI和硬件结合起来，搞点有意思的项目。

这不，机会来了！刚好看到国内知名主板厂商米尔电子新推出了一款RK3576开发板，主打AI边缘计算，性能强劲，价格还亲民，跟他们工作人员聊了聊，问我有没有兴趣体验一下，这还用说？当然是安排！

收到开发板的第一时间，我就迫不及待地拆开了包装。不得不说，米尔的包装还是很用心的，防震泡沫包裹得严严实实，开发板完好无损。

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  DC JACK

  （ 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座）
• USB TYPE-C

  （debug调试接口）
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  WIFI/BT

  （板载WIFI模块）
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  Audio

  （ 1路音频接口，3.5mm耳麦插座）
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  DP

  （1路DP接口，MiniDP插座）
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  HDMI

  （1路HDMI接口，HDMI Type-A插座）
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  USB

  （ 2路USB3.0，采用1x2 Type-A接口）
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  Ehernet（ 2路10/100/1000M 以太网RJ45接口）
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  风扇接口

  （一路风扇插座1x2x2.0mm）
• 2.54mm间距的40PIN排针（

  GPIO/I2C/

  UART/SPI/CAN-FD）

• SD接口（1路 SD卡槽）
• SSD接口（M.2 NVME SSD盘插座，尺寸2280，PCIE信号）
• MIPI-DSI接口（4路MIPI-DSI，FPC插座，多媒体显示接口）

下面进行细节展示：

1路音频接口，3.5mm耳麦插座，用于连接耳机或麦克风，支持音频输入输出，适用于多种场景。

板子背面的可插入SD卡，能够方便地进行存储卡的读写操作。

米尔金色的丝印真的很好看，不像咱们通用的白色丝印，看起来就很喜欢。米尔MYIR，是Make Your Idea Real第一个大写字母的缩写，很有寓意。

咱们做硬件的有一个癖好，看到坏的东西就想修，看到板子就想拆。

散热器下面可以看到这个金属屏蔽罩里面就是米尔的SOC核心板，核心板是以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装，通过 LGA 焊盘引出信号和电源地共计381PIN。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层。

不得不提一句，这种模组的要求是非常的高，内部集成了内部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各种阻容、电感器件，对于布局和走线要求很高，一般公司不一定做得出来，就算你做出来了，也不一定保证可靠性，所以一般的企业没有必要做核心板，直接买现成的可以节约很多时间和精力。

写到这里，我感触颇深。近年来，国产芯片发展迅猛，像RK3576这样的高性能芯片不断涌现，打破了国外厂商的垄断，像RK3576核心板、开发板这样的优秀产品出现，更加助力中国科技的腾飞！

RK3576 是咱们的重头戏，作为一款主打AI边缘计算的开发板，它搭载了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平台——RK3576，采用先进的8nm制程工艺，四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构，主频高达2.4GHz，内置Mail-G52 MC3 GPU。

更重要的是，它集成了NPU神经网络处理单元，AI算力高达6TOPS，可以轻松运行各种AI模型。

板子的信息都基本了解，开始上电，板厂已经烧录好了固件，接上我的家用办公显示屏，成功点亮。

作为个人玩家，我比较关心的是他们的资料是否完善，一个简单的产品介绍就有几十页，文档内容也很规范。

当然，一旦你购买了他们家的产品，可以下载更完善的HDK和SDK参考资料，包含开发板的技术规格、设计指南、接口说明、驱动程序、示例代码和必要的软件工具，以便于开发者能够顺利进行产品的开发。

作为企业，认证要求是必选项，有了相关认证，可以为整个产品的开发周期节约很多时间和精力。

该模块通过了传导CE和辐射RE测试，而且是ClassB标准，这两项测试通过，必将为整个产品加分。

再看辐射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多数产品了。

再好的产品，在使用过程中，也难免会遇到各种问题，可靠的售后服务也是相当重要，这一点咱们做产品的人深有体会。遇到问题不可怕，可怕的是当你遇到问题，供应商态度差，回复慢，不专业，解决不了问题，就很让人头疼。 

据王工了解，这款MYD-LR3576 米尔开发板的公司，专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体，在咱们嵌入式行业已经深耕10多年，产品都做过信号量测，高低温可靠性测试，EMC测试和防静电测试以及其它测试，大厂品质有保证。