热度 2已有 429 次阅读| 2024-3-19 16:31 |系统分类:芯片设计
铝工艺:
先淀积整块铝,再刻蚀成连线
如果density过高,刻蚀的时候很容易有残留(大概是因为刻蚀时间短/刻蚀液浓度低)
如果density过低,很容易过刻蚀
铜工艺:
先长SiO2,再根据连线长金属
如果density过高,CMP的时候很容易过刻蚀
如果density过低,很容易残留
density check:
chip density
local density
临近窗口的density差距也要在一定范围内。
xiecr
henry.wang
评论
查看 »
小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2024-11-21 20:47 , Processed in 0.014826 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.