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AcceleRate® HD高密度 ADM6-40-01.5-L-4-0-A-TR,ADM6-20-01.5-L-4-0-TR,ADM6-60-01.5 ...

已有 527 次阅读| 2024-9-19 13:44 |个人分类:明佳达供求|系统分类:芯片设计| AcceleRate® HD, 连接器, ADM6, 排针

AcceleRate® HD拥有专为长寿命高速应用而设计的高速Edge Rate®端子。端子表面经过抛光,打造出光滑的对接表面,从而减少了端子上的磨损,并提高了耐用性和使用寿命。同时,更低的插入力和拔出力也实现了“拉链”式拆拔。

AcceleRate® HD ADM6 系列是超密集的多排夹层连接器,间距为 0.635 mm (0.025”)。

这些 0.635 mm 间距高密度开放式端子阵列具有多达 400 个高速 Edge rate® 端子,采用纤薄设计。


ADM6的特性

密度极高,I/O最高可达400

轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度

5 mm纤细宽度

4排设计;每排10 - 100个针位

为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统

支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

封装.png

基本参数:

1、ADM6-40-01.5-L-4-0-A-TR

连接器类型:高密度阵列,公形

针位数:160

间距:0.635mm

排数:4

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,9mm

板上高度:0.131"(3.33mm)


2、ADM6-20-01.5-L-4-0-TR

连接器类型:高密度阵列,公形

针位数:80

间距:0.635mm

排数:4

安装类型:表面贴装型

特性:-

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,9mm

板上高度:0.162"(4.12mm)


3、ADM6-60-01.5-L-4-0-TR

连接器类型:高密度阵列,公形

针位数:240

间距:0.635mm

排数:4

安装类型:表面贴装型

特性:-

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,9mm

板上高度:0.162"(4.12mm)

明佳达供求AcceleRate® HD高密度 ADM6-40-01.5-L-4-0-A-TR,ADM6-20-01.5-L-4-0-TR,ADM6-60-01.5-L-4-0-TR 4排针脚


应用:

5G 网络

工业应用

军用/航空航天

测试连接性

医疗应用

视频播送

汽车

人工智能/机器学习

仪器

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!


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