日志
斯利通陶瓷线路板：DPC陶瓷生产工艺的核心原理
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产品是行业的核心，技术是产品的灵魂，当一个产品一个行业在技术上落后于时代的步伐，毫无疑问，它将是被市场淘汰的对象。
目前市场LED封装大多采用的是DPC技术，相比DBC 和HTCC/HLCC技术来说，它打造出来的产品精度高，平整度不错，结合力也还可以，还能过孔，可惜在过孔导电等方面表现平平，工艺流程也比较复杂。LED封装工艺技术的创新与升级迫在眉睫。
据悉，武汉斯利通陶瓷电路板生产厂家用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让产品牢固的结合在一起。通过这个技术能大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
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