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氧化铝陶瓷LED元件在散热方面的基板原理，COB封装模式

已有 1187 次阅读| 2019-6-18 18:28 |个人分类:陶瓷电路板|系统分类:芯片设计| COB封装, 陶瓷基板LED

LED虽在元件有多项环保优势，斯利通陶瓷电路板渐渐发现但与一般白炽灯具一样，灯具本身自己发光产生的热，斯利通氧化锆陶瓷基板PCB也会间接影响灯具自身的使用寿命，尤其是LED为点状发光光源，其所产生的热能也集中在极小的区域，若产生的高温无法顺利排解，那LED的结面温度将会因此偏高，进而直接影响LED的使用寿命与发光表现。

LED的光衰问题须透过辅助技术改善。斯利通氧化锆陶瓷基板LED虽是极具未来性的光源元件，即便具备寿命长优点，但依旧仍有其寿命限制，尤其是大功率的LED，因为其发光功率高，所加诸的电力大，工作时间超长，甚至还必须放置于户外应用，在环境与元件本身的诸多限制，往往令其使用寿命大幅降低。之前的COB主要面临的问题就是良品率与成本上的问题，因为COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术，技术门槛高难度大。面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率，这是COB封装所面临的一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难，其最主要的问题还是在成本问题上。由于COB 封装还未形成大规模产能，目前在P8-P10级别，尚未形成成本优势。

目前只是在体育场馆和租赁市场需要不怕碰撞的户外显示屏和高低温、潮湿、盐雾应用环境等细分特殊应用市场具有独特优势。在P5-P6级别成本已与SMD相当。在P4-P3甚至更密级别纯户外应用上成本将占有绝对优势。一但未来形成产能，COB封装将在所有点密度级别上具有价格优势。另外一个原因就是COB是多灯珠集成封装，对散热的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前国内的LED陶瓷基板并没有发展起来，尚处于实验室阶段。