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芯片设计流程（一）——序章

热度 3已有 2301 次阅读| 2017-5-17 18:46 |系统分类:芯片设计

本文章仅为个人经验总结。

目前，国外集成电路设计已经非常成熟，国外最新工艺已经达到10nm，而国内才正处于发展期，最新工艺达到了28nm。有关于集成电路的发展就不说了，网络上有的是资料。对于IC设计师而言，理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。然而，网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍，仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块，有的资料介绍又显得比较分散，只是单独讲某个细节，有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中，而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚（此观点仅为个人经历所得出的结论，并不一定真是这样）。因此，我对目前所接触到的有关IC设计流程的相关事宜做一个个人性的总结。这个总结并不是很准确，因为个人的经历所限，有很多芯片设计流程中的细节没办法接触，对于晶圆制造，封装等板块都不是太熟悉，但这至少算是一个相对完整的有关IC设计的总结。

芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来却演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多，正逐渐摆脱对反向设计的依赖。当然，正处于发展初期的公司也不少，自然反向设计也是不少的。本文章从芯片反向设计开始进行总结。