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案例解说Xilinx和Altera两大品牌芯片的命名规则

已有 49 次阅读2022-5-18 08:38 |个人分类:芯片采购|系统分类:芯片设计| FPGA

明德扬电子商城开启元器件一站式配单服务,**Xilinx赛灵思和Altera阿尔特拉两大品牌芯片,库存量足,价格有优势,欢迎进站——明德扬商城咨询**人员。关于电子元器件采购,对很多小白来说,芯片的名字就能让人一头雾水。通常来说,一个常规的IC型号,是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后,代表着不同的温度、参数,以及封装。明德扬小编特别拿了两大品牌的芯片名字来解说,作为芯片采购入门的基本常识,希望可以帮初入这行业的同行解除疑惑,不同的芯片后缀代表什么,字母和数字各自代表什么。


1、Xilinx芯片的名字解说,如下图的芯片
XC7VX485T是芯片型号,表示属于Xilinx公司的V7系列的芯片,485T表示其有48.5万个逻辑单元。


-2表示速度等级,对于Xilinx FPGA 来说,一般有-1,-2,-3三个等级,值越大,速度越高。

FFG表示封装方式,1761表示引脚数,C代表的是温度等级Temperature grade ,这里是商用(Commercial),如果是I 就是工业用。

同一款芯片可以有多个速度等级,不同的速度等级代表着不同的性能,不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的,而是在芯片生产出来之后,实际测试标定出来的。速度快的芯片在总产量中的比率低,价格也就相应地高。那么是什么因素导致了同一批芯片的性能差异,主要有下面两点:


(1)芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时,这两个因素又决定于晶体管的长度L和容值C,这两个数值的差异最终决定于芯片的生产工艺。

(2)在芯片生产过程中,有一个阶段叫做speed binning。就是采用一定的方法,按照一组标准对生产出来的芯片进行筛选和分类,进而划分不同的速度等级。

2.对于Altera的FPGA芯片

以EP2C35F672C6N为例做一个说明:

EP:工艺;

2C:cyclone II(飓风)(S代表Stratix,A代表arria);

35:逻辑单元数,35表示大约有35k的逻辑单元;

F:表示PCB封装类型,F是FBGA封装,E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA);

Package Type:

E: PlasTIc Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

Q: PlasTIc Quad Flat Pack (PQFP)

F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)

U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)

M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672:表示引脚数量;

C:工作温度,C表示可以工作在0°C到85°C,I表示可以工作在-40°到100°C,A表示可以工作在-40°C到125°C;

OperaTIng Temperature:

C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)

I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)

A: AutomoTIve temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6:速度等级,6约最大是500Mhz,7约最大是430Mhz,8约最大是400Mhz;

N:后缀,N表示无铅,ES工程样片。



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