已有 1171 次阅读| 2023-6-12 19:25 |个人分类:基础知识|系统分类:芯片设计
这两种工艺,Bulk-Si工艺就是平时用的,体硅工艺,P型衬底,NMOS直接做,PMOS要先挖N阱; 要注意latch-up问题。
SOI (Silicon On Insolutor),绝缘体上硅,Si衬底上铺一层SiO2绝缘层,MOS是做在SiO2上的,PMOS也不用挖阱,也没有latch-up问题。
SOI工艺目前没有用过。
具体更多细节:请参考链接:SOI CMOS结构和工艺,「芯视野」RF-SOI:毫米波时代射频前端的终极答案?
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