日志
高速背板的设计生产
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深圳市速成兴电子有限公司,提供于便捷的高速背板设计.从6-12mm的PCB板印制板技术.
常规电路板,最小孔0.075mm激光孔的经验.
机械过孔0.15mm的生产工艺,盘中孔树脂塞孔，电镀填平工艺.让设计与生产的配套服务.
线宽线距H/H能达到2mil硬板的制板工艺.
高难度电路板生产厂家
深圳速成兴电路板,Necpcb研发生产基地,深圳市龙岗区高桥工业区西区.
联系电话0755-84510830
联系人：李生 13751192764
可制造性评估:QQ260085997
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