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高速背板的设计生产

已有 826 次阅读| 2016-7-21 10:58

深圳市速成兴电子有限公司,提供于便捷的高速背板设计.从6-12mm的PCB板印制板技术.

常规电路板,最小孔0.075mm激光孔的经验.

机械过孔0.15mm的生产工艺,盘中孔树脂塞孔,电镀填平工艺.让设计与生产的配套服务.

线宽线距H/H能达到2mil硬板的制板工艺.

 

高难度电路板生产厂家

深圳速成兴电路板,Necpcb研发生产基地,深圳市龙岗区高桥工业区西区.

联系电话0755-84510830

联系人:李生  13751192764

可制造性评估:QQ260085997


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