日志
印刷电路板最新液态塞孔技术
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液态式线路板塞孔技术.以防爆孔,阻焊起泡新型印制电路板技术.深圳线路板厂,尖端液态塞孔技术,进入专利申请阶段,专利完成后.将公开液态塞孔技术的核心技术.
经过深圳速成兴线路板技术工艺部与工程小组的配合,敢于创新的理念.首次完成了高速背板厚板的沉铜后液态塞孔技术,此技术的展现将代表着线路板技术提升的一个新高度.背板的厚径一般大于22:1的板厚孔径的公差比.Necpcb成立至今,已完成多品种,高要求的印制板技术.液态塞孔技术也是Necpcb2016年的重大突破性技术方案.
液态塞孔是指通过水性物质,流孔灌孔的一种新型化制造技术.
塞孔电路板,盘中孔电路板,树脂塞孔电路板的改革新工艺,采用液态塞孔的可靠性及附着力将明显提高.更有利于成本的控制.
本文由深圳线路板,Necpcb研发部发布,专利完成后.研发部将再次将液态塞孔技术公众.
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