近日以来，ＧａＮ（氮化镓）半导体产品的消息络绎不绝，各大厂商纷纷宣布自己未来将进驻ＧａＮ产品领域。引爆ＧａＮ产品关注度的事件，还需要追溯到２月１３日小米召开的新品发布会，除了在发布会上小米推出了自己的新旗舰手机之外，最引人注意的便是小米所发布的那款６５Ｗ的ＧａＮ充电器。

当然，早在去年１０月份，ＯＰＰＯ 便已经发布了标配６５Ｗ 超级闪充 ＧａＮ 充电器，这也是 ＧａＮ 首次应用于手机原装快充充电器，ＯＰＰＯ 也是作为全球首家将ＧａＮ技术导入手机充电器的厂商。相比普通的充电器，ＧａＮ 充电器更加小巧，充电更高效，发热也更低。

之所以有这样的表现与ＧａＮ的特性密切相关，ＧａＮ 是一种宽能隙半导体材料，具有高硬度、机械稳定性、热容量、对电离辐射的极低灵敏度和导热性。与传统的硅基半导体相比，ＧａＮ 在功率应用上有巨大优势，比如在更高的功率下获得较好的节能效益，使得功耗大幅降低。同时，ＧａＮ 技术能够容许精简元件通过巧妙的设计实现更好的尺寸、重量等。此外，相比普通的硅基元件，ＧａＮ 元件的切换速度要快１０倍，还可以在更高的温度下运作，这些优异的特性都让 ＧａＮ 广泛适用于汽车、工业、电信以及特定的消费电子产品上。

目前来看，ＧａＮ 应用在手机充电器上的技术已经相对成熟，众多厂商显然不会放弃这个巨大的风口。据相关资料显示，２０１９年的适配器市场，ＧａＮ 器件出货量在３００万－４００万 颗，随 着 手 机 以 及 笔 记 本 电 脑 等 产 品 的 进 一 步 普 及，微电子、扬杰科技等在内的多家公司均已积极布局第三代半导体。小米此次的充电器采用纳微（Ｎａｖｉｔａｓ）半导体的 ＧａＮＦａｓｔ充电技术。据《半导体信息》的文章分析，随着手机电池容量的不断增加，大功率的快充变得越来越重要，而传统硅材料受限于体积以及功率密度的极限无法满足市场需要，氮化镓通过自身的优势迅速吸引了市场。虽然氮化镓增长最快的要数快充市场，但是，目前中国氮化镓功率应用市场还处于起步阶段，市场对于氮化镓的认识还不够，并且氮化镓自身的成本还太高。随着硅基氮化镓成本的降低以及可靠性的大幅提高，采用氮化镓材料的快充充电器或将成为行业的主流。与此同时，氮化镓在大功率市场的需求也非常巨大，尤其在５Ｇ 基站供电模块，以及新能源汽车车载充电（ＯＢＣ）领域，国内和国际厂商都将目光瞄准了这些市场。随着汽车的电动化，ＧａＮ 在汽车领域的应用前景值得期待。中国是世界上最大的电动汽车市场之一，这也将促进 ＧａＮ 器件在中国市场的应用发展。有业内人士认为，目前国内氮化镓供应商并不多，有很多公司是将建立氮化镓工艺线作为宣传噱头，真正能够量产氮化镓功率或者射频芯片的公司如凤毛麟角。原因就在于氮化镓生产线技术门槛和生产成本过高，而且氮化镓市场目前并不成熟，应用设计公司依然偏少。