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ygyg100 2023-5-29 10:31
一般芯片衬底是接地的，如果基板正好也是要接地的话，那就把两者连起来，接地更充分，也有利于散热。当然也可以用绝缘胶将芯片衬底和基板电隔离，看需求
touching 2023-5-24 15:37
您好，有个问题向您请教一下，芯片封装的时候衬底为什么要加导电胶连接基板呢？这么做是如何考虑的？不做的话会如何？非常感谢
ZMOS 2022-3-22 10:58
请问数字后端提供了一个LEF文件，我这儿模拟做顶层怎么集成数字后端的IP呢？后期怎么进行IP merge呢？tf需要替换吗？
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