lijie5992373的空间 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) -

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 返回首页

lijie5992373的个人空间 https://blog.eetop.cn/1413405 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

空间首页动态记录日志相册主题分享留言板个人资料

lijie5992373

统计信息

已有 1276 人来访过

积分: 11804
资产: 11804
发贴收入: 782
推广收入: --
附件收入: 4866
下载支出: 1350
好友: 3
主题: 15
日志: 1
相册: --
分享: --

现在还没有相册

现在还没有记录

暂无资料项或无权查看

查看全部个人资料

现在还没有动态

无权查看

BGA工艺流程 2019-07-17: INCOMING WAFER --> Wafer Tape --> wafer back grinding--> wafer mount-->dicing saw-->die attach--> wire bond-->mold-->ball attach-->IR reflow-->flux wa ...; (289)次阅读|(0)个评论

留言板全部

现在还没有留言

最近访客

太矽sun
6 小时前
johnson_2011
9 小时前
igolaps
2024-10-16
番茄依然爱炒蛋
2024-10-12
Tommy22333
2024-10-11
huanglihui
2024-09-24
zlyzzz1
2024-09-24
qfwj
2024-09-23
bubble487
2024-09-20
lyfztz
2024-09-20
吉米他9
2024-09-13
秦时明月sw
2024-09-10
kiss1wawa
2024-09-09
wer004aqqcom
2024-08-27
fanzhixiang
2024-08-27
cd1992
2024-08-19
zikelee
2024-08-16
hustlinjh
2024-08-16

关闭

站长推荐 /1

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-5 20:15 , Processed in 0.014986 second(s), 11 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

返回顶部