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日志

科普:GPU是如何工作的?以及CPU、DSP有什么区别?-FROM eetop
2020-8-2 23:01
http://www.eetop.cn/view-437041.html 科普:GPU是如何工作的?以及CPU、DSP有什么区别? 2016-07-17 21:58:28 来源:EETOP整理 &nbs ...
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Cadence 30年创新历程
2020-8-2 22:46
首页 设备材料 设备 材料 芯片设计 电子元件 EDA工具 模拟电路 微处理器 逻辑IC 存储器 传感器 分立器件 光学器件 晶圆制造 晶圆制造 封装测试 封装测试 尖端 ...
个人分类: 业界|296 次阅读|0 个评论
一文看懂3D封装技术及发展趋势-芯思想
2020-5-17 23:12
https://www.sohu.com/a/303810484_132567 来源:内容来自「芯思想 」,谢谢。 从整个系统层面来看,如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起,才是未来发展的重心,封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术,半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。 随着 芯片与电子 ...
个人分类: 封装|177 次阅读|0 个评论
一文看懂3D封装技术
2020-5-17 22:58
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1662556045577257487wfr=spiderfor=pc 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看,先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起,才是未来发展的重心。有了先进封装技术,与芯片设计和制造紧密配合,半导体世界将会开创一片新天地。现 ...
个人分类: 封装|155 次阅读|0 个评论
[知乎转载]集成电路IC的质量与可靠性测试
2019-9-11 16:02
https://zhuanlan.zhihu.com/p/57938440 集成电路IC的质量与可靠性测试质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题 ...
个人分类: MPE|624 次阅读|1 个评论 热度 1
全球顶尖芯片专家揭秘【低功耗芯片设计】真相
2019-9-9 18:18
全球顶尖芯片专家揭秘【低功耗芯片设计】真相 http://bbs.eetop.cn/forum.php?mod=viewthreadtid=846808fromuid=79199 (出处: ET创芯网论坛(EETOP) ) http://www.10tiao.com/html/282/201901/2650998089/1.html 作者:新帆人(清谷资本) 摘要 低功耗芯片设计是本世纪以来最重要的新兴设计 ...
个人分类: IC Flow|595 次阅读|0 个评论
Noc & C2C study note-2
2012-6-2 21:40
2. 技术解析 : 首先是一个 Inter-chip connection 标准的比较: Standard Release Date Unidirectional Throughput Pins/Sig ...
个人分类: Chip Interface|907 次阅读|0 个评论
Noc & C2C study note-1
2012-6-2 21:34
Noc C2C study note 看了 semiwiki 上一篇 blog, 顺便搜索一下 C2C 的相关内容。 1.1 《 iC-Logic 车用 SoC 采用 Arteris NoC 与 C2C IP 》 iC-Logic 执行董事 Martin Damrau 表示: ...
个人分类: Chip Interface|989 次阅读|0 个评论
3月份 CDNLIVE 2012 Silicon Valley 的一些八卦
2012-5-21 11:42
官网: http://www.cadence.com/cdnlive/na/2012/pages/proceedings.aspx http://www.deepchip.com/gadfly/gad051812.html 透过3 个keynote-- Cadence,TSMC, ARM,John Cooley 告诉我们背后的故事: 1.一般EDA 公司的CEO 都是工程师出身,而Cadence 的现任CEO Lip Bu Tan (陈立武)是商人出生,他是一个华 ...
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