日志

分享 陶瓷PCB基板抛光热阻，自然散热气流速度如何

slt123 2019-6-18 14:43

从而使得结到空气的热阻降低。如果芯片不是自然散热，而是使用风扇等部件提高外围的气流速度，显然会使芯片温度显著降低，从而大大降低ΘJA。可见，斯利通氧化铝基板抛光芯片发热量和外围气流的速度对热阻的影响原因，都是由于其加强了芯片外部的换热强度。结壳热阻和结板热阻都是芯片内部的导热热阻，这两个值并不会随着 ...

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分享 转载，神经网络在语音识别中应用

yang_054430 2019-6-17 15:52

前言 总结目前语音识别的发展现状，dnn、rnn/lstm和cnn算是语音识别中几个比较主流的方向。2012年，微软邓力和俞栋老师将前馈神经网络FFDNN（Feed Forward Deep Neural Network）引入到声学模型建模中，将FFDNN的输出层概率用于替换之前GMM-HMM中使用GMM计算的输出概率，引领了DNN-HMM混合系统的风潮。长短时记忆网络（LSTM ...

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分享 synthesis

yuanpin318 2019-6-16 23:13

1. 综合过程 RTL-GTECH- Gate Netlist + SDC GTECH : 只有DC使用，GTECH没有timing和load的特征 ddc :DC内部使用的一种binary design数据库格式，ICC和PT也可以使用 & ...

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分享 timing violation fix

yuanpin318 2019-6-16 22:27

1. setup violation fix a. 采用驱动能力大的cell, 牺牲了面积，换取速度 b. 加入pipeline c. 在capture clock路径上加入delay cell, 加大skew 2. hold violation fix a. 在CTS后，在数据D端加delay cell

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分享 long wire的处理

yuanpin318 2019-6-16 22:20

当走线太长时，分割成几段 1. original wire 每单位长度的R，C 假设有1000个单位长度的wire, Delay = K*1000R*1000C = KRC*(10^6) 分割成10段，加9个buffer 就变成Delay = K*100R*100C+9Delay(buf) = KRC*(10^4)+9Delay(buf)

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分享 PVT

yuanpin318 2019-6-16 22:06

1. Process：process factor 【0.9~1.1】 2. Voltage：电压越大，delay越小 3. 温度： 一般，温度越低，delay越小，速度越快 但是，在55nm以下, delay-temp呈v形分布

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分享 同步和异步复位

yuanpin318 2019-6-16 22:01

1. synchronous reset 缺点：需要clock才能完成复位 2. asynchronous reset

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分享 STA

yuanpin318 2019-6-16 21:51

1. setup time 如何计算？ 2. hold time 如何计算？

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分享 Latch

yuanpin318 2019-6-16 21:48

1. 三态门应该怎样设计？ 2. 为什么CMOS latch使用传输门结构，而不实用本科学习的双与门结构？ 3. latch 用于 timing borrowing 4. lock up latch

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