注册 登录
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 返回首页

tuohong的个人空间 https://blog.eetop.cn/801493 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

空间首页 动态 记录 日志 相册 主题 分享 留言板 个人资料
统计信息

已有 2283 人来访过

相册

    现在还没有相册

记录

    现在还没有记录

个人资料
  • 自我介绍200 字节以内

    不支持自定义 Discuz! 代码

查看全部个人资料

动态

    现在还没有动态

日志

现在还没有日志

留言板全部
你需要登录后才可以留言 登录 | 注册

touching 2023-5-24 15:38
您好，有个问题向您请教一下，芯片封装的时候衬底为什么要加导电胶连接基板呢？这么做是如何考虑的？不做的话会如何？非常感谢
忍者神硅 2023-2-16 17:39
大佬，能创建个微信交流群吗？感觉您很厉害
li120813 2022-6-8 10:06
您好哇，感觉您在ic设计领域建树挺多的，您可以帮忙看一个问题吗？有偿的，也是 nothing in layout 。
qq  
1724189289
查看全部
好友

现在还没有好友

最近访客
关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-22 10:31 , Processed in 0.012087 second(s), 10 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部