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touching 2023-5-24 15:38
您好，有个问题向您请教一下，芯片封装的时候衬底为什么要加导电胶连接基板呢？这么做是如何考虑的？不做的话会如何？非常感谢
忍者神硅 2023-2-16 17:39
大佬，能创建个微信交流群吗？感觉您很厉害
li120813 2022-6-8 10:06
您好哇，感觉您在ic设计领域建树挺多的，您可以帮忙看一个问题吗？有偿的，也是 nothing in layout 。
qq  
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