日志

分享芯片制造全工艺流程详情: hanyang1212 2020-12-18 18:27; 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器 cpu 比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 ...; 4822 次阅读|14 个评论热度 31

分享一文看懂3D封装技术: hanyang1212 2020-12-18 17:47; 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。现在需要让跑龙套三十年的封装技术走到舞台中央。日前，厦门大学特聘教授、云天半导体 ...; 1974 次阅读|0 个评论

本页有 8 篇日志因作者的隐私设置或未通过审核而隐藏

忆阻器、第三代半导体等半导体材料与器件讲坛(资料+视频）: EETOP联合泰克科技，专门创建了“半导体材料与器件科学”的专题网页，并精心准备了海量的干货素材，涵盖PDF文档、云上讲坛视频。

GMT+8, 2024-5-26 22:01 , Processed in 0.042305 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

站长推荐 /1