1、内部结构

MEMS麦克风是由MEMS（微电机系统）微电容传感器、微集成转换电路(放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含接收声音的硅振膜和硅背极, 硅振膜可直接将接收到的音频信号经MEMS微电容传感器传输给微集成电路, 微集成电路可将高阻的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号, 同时经RF抗噪电路滤波, 输出与手机前置电路相匹配的电信号. 完成“声--电”转换。

MEMS麦克风内虽然包含多个部件，但相比ECM要减去很多，这为组装提供了便利。而且半导体部件持续降价的趋势也使得其成本有望快速下降，进而加快推广。MEMS的轻薄特点在手机中尤其明显，因为足够薄之后就可以贴在PCB的背面，直接面对用户的发音部位。

上图左侧是MEMS麦克风的组成结构，其中包含两块芯片，MEMS为传感部件，ASIC为信号处理部件；此外还包括引脚、电容等。实际上MEMS麦克风的原理与传统的驻极体麦克风(ECM)相似，但是关键部件是半导体制程，具有了许多ECM无法获取的优势。

2、优势突出

（1）相对于传统驻极体麦克风，MEMS具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本；生产效率显著提高。

（2）传统驻极体麦克风零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差；MEMS麦克风，可以采取全自动化生产，产品性能及品质一致性高。

（3）传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理；电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。MEMS麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料，所以产品稳定性更好。

（4）结构空间更节省，设计使用更灵活。

3、市场空间

MEMS麦克风从2007年开始快速发展，当年全球销量2.47亿只，到2010年销量6.95亿只，在全部麦克风中占比约两成。随着MEMS技术逐渐成熟，应用的手机/消费电子产品增加，规模效应使得成本降低，将进一步推动MEMS的渗透率提升。预计到2015年，MEMS渗透率将达到35%。iSuppli预计到2015年，MEMS麦克风出货总额将达到7亿美元。

4、玩家更迭

MEMS麦克风产业链分为晶圆制造、芯片封装、系统组装等，全球供应链中，处于最上游的就是MEMS芯片的设计商和代工厂，在终端麦克风组装厂则有多家在竞争，但楼氏电子（Knowles）占据八成份额。