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zhangyp 2023-9-16 21:39: 你好，我这边设计的一个版图正好出现了ESD的问题，我是做的一个OUTPUT的PAD，这个PAD只有NMOS，没有PMOS接输出；这里的输出NMOS的GATE我都接在一起，我确定很良好的接在一起了，就是GATE一出来我就用一铝还是比较宽的一铝给连起来了，然后接内部电路的输出；而且因为这个是功率管输出，所以我只敢拉大D和G的间距，不敢在上面加SAB，担心SAB电阻过大，影响输出效果；但是现在产品做出来了，只能有HBM大约不到250V的耐压，太差了，然后打坏的地方我们照了下，发现是功率管的中间管子的一部分给击穿短路了；这个短路还引起我的Source端的孔都烧糊了；我没有拉大S和G的间距，但是不清楚为什么会烧这个电阻小的地方，那个拉宽的D-G似乎没问题；现在的问题是如何让这个大MOS能同时打开呢，现在问题是我虽然gate用1铝很好的连再一起了，但是似乎还只是中间两个管子导通，旁边的管子似乎都在那边围观，不做救援，但是这个GATE是接内部的电路，我没法去修改他，或者难道我该故意躲绕点线，需要刻意这么做吗？另外我的问题是这次我的失效为什么是source端，因为看大家都是在讨论加长拉宽Drain端，可是我的这个失效是source端，我加sab在drain还有效果吗？