热度 10| |
1、 Ctrl + Shift + X可以一次性走多条线,配合 Ctrl + Shift + Q and A 可以多条走线换打孔换层。
2、SAB 是salicide block层,salicide是金属与多晶硅混合物,比多晶硅电阻低很多,可以用于降低栅电阻,或者用于制作低阻值的多晶硅电阻。SAB 则是阻挡该多晶硅的生成得到较高的diffusion和poly电阻,常用在poly电阻,diffusion电阻,ESD device的 Drain端,提高其电阻和耐压。
3、走线倒角,先用S选中需要倒的角,然后Edit->Advanced->Modify_Corner, 可以倒圆角和斜角,用于TOP 给宽线倒角,可以选中所有需要的角一次性倒角。
4、提取Pad坐标,Tools->Pad opening info,选择好PAD使用的Layer和对应Label Layer,确定后会出报告,如果Label没在Pad上,名字那一列会显示NONAME,同时也可以用于检测自己的Label有没有在PAD上面。searchdepth 可以根据分级查找。
5、自顶而下消除所有的ruler :ctrl + shift + k
8、Create->group 将选中的所有目标绑定在一起,解除绑定可以鼠标右键 Ungroup。
9、Options---Selection---(Mosaic Partial Selection和Via Partial Seection)把这两个勾选上,可以按S拉伸已经打好的孔
10、孔堆叠在一起无法单独选择,工具栏上从左往右第三个图标,VIA STACK ON/OFF
11、Layout XL中定义未绑定的期间,Connectivity -> define devices correspondence
12、走线倒角,斜角或者圆角,先选中需要倒地角(只选择一根线地部分可以通过上方工具栏图标从full select 切换倒partial select),选择Edit->Advanced ->Modify corner ,radial 为圆角,chamfer为斜角。
13、Label显示不全或者全部不显示,按E 勾上Pin Name。
14、RUN DRC、LVS 可能会有失效的runset路劲,想要删掉可以修改自己home目录下的.cgidrcdb .cgilvsdb.
15、消除layout xl中因连接关系不一致出现的 ERROR MARKER , Verify ->Markers ->Delete All.
16、创建slot : Create -> Slot
创建后需要修改符合要求 :Edit -> Advanced ->Slot
17、画版图开始的准备工作需要设置格点,resolution之类的设置,可以在display option设置好后再在选项框下方选择File ,再点击Browse选择文件保存位置再自己项目路劲下,文件名为.cdsenv,选择好后再display option下点击save to就会生成一个.cdsenv文件再项目路径下,每次重新启动cadence都会load这个文件加载自己的preference。