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EMIR原因

热度 2已有 1790 次阅读| 2022-7-19 12:12 |个人分类:版图经验|系统分类:芯片设计

在physical design期间，可以使用以下技术来防止 EM 问题：

1、增加金属宽度以降低电流密度

2、降低频率

3、降低电源电压

4、保持合理的wire length

5、减少时钟树中的BUFFER大小

为防止 EM 问题，在sign off阶段根据代工厂提供的 EM 规则执行 EM Checks。

引起IR drop主要由如下原因。

1. pg plan较差，power stripe宽度太小，间距太大；

2. 供电网络中via（通孔）数量不足；

3. decap cells 数量不足；

4. high local cell density（局部实例density过高）；

5. high local switching ratio（局部翻转率过高）；

6. 较大浪涌电流；

7. 电压源数量不足；

8. Pg plan使用的metal具有较大RC；

常用fix IR drop的方法有：

插入足够数量的decap cell，这将促进电力输送网络；规划更合理的pg plan；合理控制local cell density；将高翻转的的cell留足一定的keep-out margin；等。

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tomchenri

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