日志
- 分享 版图中Metal 线宽选择
- 一 金属线是为了传输电流，因此主要需要从解决和减小它的（寄生）电阻、（寄 生）电容方面多做考虑。（寄生）电感一般忽略，高频电路除外。这主要从两个 方面分析解决： 1.电路方面 A、如果所用金属线，主要是流过电流（如电流镜MOS 管的漏极连线、功率MOS 管的漏极等）。在这种情况下金属连线的寄 ...
- 分享 匹配器件上走金属线
- 问题1:匹配MOS管栅极上能不能走线，如果走线具体影响到什么？ 影响又有多少？如果不能走线，那填充的fill金属有没有影响？ 问题2：电流镜匹配精度有没有定义，什么电流范围算需要高精度匹配？ 50nA或者10nA? 问题3：匹配MOS管上走线，如果走M2，是否可以走？ 更高 ...
- 分享 layout操作界面里的菜单栏的字体大小
- hiSetFont( label ?size 14 ) 直接输入或写到.cdsinit hiSetFont( text ?size 16 )
- 分享 pin与lable
- lable是识别port，pin上上层block调用你这个模块时候有连线的信息，有lable没有pin是可以过验证的，没有lable是不能过验证的，没有pin只是上层block layoutxl调用你这个cell没有连线信息，pin和lable都需要。
- 分享 对于sab层的理解
- SAB指的是salicide block， Salicide中文翻译过来就叫硅化物，其实是比较薄的一层金属和多晶的合金体，其主要目的是在多晶硅或者diffusion表面相对比较薄的一层上面生长出一层（或者是淀积）金属－硅的硅化物，目的是降低多晶上的电阻率。 SAB层用来阻止sa I licide的生成 ， 从而得到阻值较高的diffusion或者po ...
- 分享 电容匹配
- .遵循三个匹配原则：它们应该具有相同方向、相同的电容类型以及尽可能的靠近。这些规则能够有效的减少工艺误差以确保模拟器件的功能。 2.使用单位电容来构造需要匹配的电容，所有需要匹配的电容都应该使用这些单位电容来组成，并且这些电容应该被并联，而不是串联。 3.使用正方块电容，并且四个角最好能够切成45度 ...
- 分享 关于IC版图中的匹配规则
- 什么是不匹配：在芯片制造过程中，因为一些不确定性和随机误差以及梯度误差，使得生产出来的IC与实际理论或版图上面的有一定的偏差，这种偏差就是不匹配。 不匹配的影响现如今的加工工艺特征尺寸不断缩小，工艺参数的分布导致器件结构参数和电学参数的分布，直接引起了器件不匹配以为成品率的降低，原电路设计的性能 ...
- 分享 金属线宽
- 金属线是为了传输电流，因此主要需要从解决和减小它的（寄生）电阻、（寄生） 电容 方面下多做考虑。（寄生）电感一般忽略，高频电路除外。 这主要从两个方面 分析 解决： 1. 电路方面 A 、如果所用金属线，主要是流过电流（如电流镜 MOS 管的漏极连线、功率 MOS 管的漏极等 ...
- 分享 天线效应的消除方法
- 1） 跳线法。 又分为“向上跳线”和“向下跳线”两种方式，跳线即断开存在天线效应的金属层，通过通孔连接到其它层（向上跳线法接到天线层的上一层，向下跳线法接到下一层），最后再回到当前层。这种方法通过改变金属布线的层次来解决天线效应，但是同时增加了通孔，由于通孔的电阻很大，会直接影响到芯片的时序和串 ...
- 分享 版图笔记-seal ring
- seal ring是什么 从 layout 角度看，seal ring是一个由diff, contact, via和metal等layer按照一定的规则叠加组成的图形。 从 工艺 角度看，seal ring是一种氧化、钝化层结构 从物理角度看，seal ring是介于芯片（chip）和划片槽（scrible line）之间的（保护）环。 seal ring怎么画 如果不想承担什么风险， 给芯 ...
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