limubai的个人空间 https://blog.eetop.cn/1716315 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

空间首页 动态 记录 日志 相册 主题 分享 留言板 个人资料

日志

新!芯驰D9-Pro六核国产CPU,自主可控、安全可信的高性能显控方案 ...

已有 438 次阅读| 2023-8-31 17:57 |系统分类:芯片设计| 芯驰D9, 国产CPU, 多核处理器, 嵌入式, 开发板

前段时间,米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统,还有单核、双核、5核、6核可选,吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机应用设计。

1.jpg


D9-Pro的特点

芯驰D9-Pro(D9360)高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外,D9-Pro(D9360)处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

2.png

芯驰D9-Pro(D9360)处理器框图


D9360强大的性能及丰富的外设

  • 高性能:六个最高运行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理;工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理;

  • 丰富外设接口:丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI;

  • 丰富多媒体:PowerVR 3D GPU,支持H.265 4K高清视频编解码,双屏异显,支持双路LVDS、MIPI DSI输出,MIPI CSI、Parallel CSI视频输入;

  • 高安全性:内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速;SIL4,ASILB级别功能安全;国密SM2/3/4/9硬件加速;DDR,SRAM,CACHE 全方位硬件ECC,CRC;


芯驰D9国产车规级平台通过各类认证,芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASILD,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

3.png

芯驰D9-Pro(D9360)认证


米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYC-YD9360核心板

MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计,具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro(D9360)处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。

4-1.jpg

核心板MYC-YD9360


米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板

MYD-YD9360开发板,采用12V直流供电,搭载了1路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议MINI PCIE型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路双通道LVDS 显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他扩展接口。

5.png 

开发板MYD-YD9360正面图 


6.png

开发板MYD-YD9360背面图


最低成本无缝衔接应用于各种工业应用

芯驰D9-Pro(D9360)处理器专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

7.jpg


丰富的开发资源

米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板,提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。多套操作系统镜像文件、高集成的开发环境、基于QT5的HMI V2.0系统等等。

8.jpg


更多推荐

米尔国产核心板-芯驰D9系列,产品了解戳链接:
https://www.myir.cn/lists/119.html

核心板参数

名称

主要参数

配置

CPU

D9-Pro:D9360-IHFAA, 6核Cortex-A55


DDR

采用单颗LPDDR4,标配2GB

可选商业级或者工业级

eMMC

标配16GB

可选商业级或者工业级

其他存储

E2PROM


电源模块

分立电源


工作电压

5V


机械尺寸

52mmx50mmx1.6mm


接口类型

邮票孔,324PIN


PCB工艺

12层板设计,沉金工艺


工作温度

工业级:-40℃~85℃

商业级:0℃~70

操作系统

Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS


相关认证

CE,RoHS



核心板扩展信号

项目

参数

Ethernet

2* Giga-bit Ethernet TSN

PCIe

2* PCIe3.0 RC/EP Dual Role

USB3.0

2* USB3.0

Camera

1* 8 bit Parallel CSI

2* 4-lane MIPI-CSI, supports 4 virtual channels

SDIO

2* SD3.0/SDIO

QSPI

2* QuadSPI/OctalSPI

UART

16* UART

CAN

4* CAN‐FD

I2C

12* I2C

SPI

8* SPI

ADC

4* 12bit SAR ADC

PWM

8* PWM

Display Output

2*MIPI‐DSI

2* LVDS Double-channel

Audio

4*Single-Channel I2S-TDM

2*Multi-Channel I2S

JTAG

1*JTAG


显控主板端口及信号

功能

参数

系统

POWER

12V 2A,DC-Jack座子

KEY

1路复位按键、1路用户按键

BOOT SET

1路拨码开关

SD

1路Micro SD卡槽,可以接入128G TF卡;

PCIE

1路4线的PCIE 3.0接口,通过M.2 B插座引出,可接入NVME固态硬盘;

LED

1路5G/4G状态指示灯,1路系统运行指示灯

2路电源指示,1路用户自定义灯(默认报错指示灯)

DEBUG

1路Safety域调试串口,1路AP域调试串口

1路Secure调试串口

通讯接口

WIFI/BT

板载WIFI/BT模块

5G/4G

1路MINI PCIE型插座5G/4G模块接口,1路SIM卡座

Ethernet

1路10/100/1000M以太网接口,RJ45接口,支持TSN

USB

2路 USB 2.0 HOST 接口,采用Type-A接口

4路USB 2.0 HOST 接口,采用4PIN座子引出

1路USB 2.0 软件烧写接口,采用Type-C接口

UART

3路UART接口,通过4PIN座子引出;2路RS232接口,通过4PIN座子引出

IR

1路红外输入

多媒体接口

DISPLAY

2路双通道LVDS 显示接口

1路HDMI接口+1路LVDS,由MIPI-DSI转换得来

1路MIPI DSI接口,通过30PIN的FPC座子引出

CAMERA

2路MIPI CSI摄像头接口

AUDIO

1路双声道音频输出接口,2路单通道音频输入接口,1路双声道的功放接口

扩展接口

Expansion IO

2路扩展接口,用作预留




点赞

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 注册

  • 关注TA
  • 加好友
  • 联系TA
  • 6

    周排名
  • 0

    月排名
  • 0

    总排名
  • 0

    关注
  • 2

    粉丝
  • 0

    好友
  • 1

    获赞
  • 1

    评论
  • 241

    访问数
关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-7 05:24 , Processed in 0.019302 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部