日志
- 分享 PCB多层板的售后五点秘诀，记住事半功倍
- 之前，给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面，再分享最后一个，也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。 其实，之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情，但如果出现问题，对于PCB代工厂来说，也是在处理售后的问题，而对于广大客户来说，其实也是把售后发现的问题，反馈到制造端改善。 那么，关 ...
- 分享 华秋助力国产MCU电机驱动方案，基于武汉芯源CW32F030 MCU在筋膜枪的应用了解下 ...
- BLDC 电机应用在近几年开始持续火爆，比如前几年的无人机、电动工具、网红风筒，出货量都达到了千万级数量。尤其是筋膜枪，近两年来可以说是成为了大热门的“网红神器”。 筋膜枪，也称深层肌筋膜冲击仪，筋膜枪是一种软组织康复工具，通过高频率冲击放松身体的软组织。筋膜枪可以理解为民用版的DMS（电动深层肌肉 ...
- 分享 PCB单面板或双面板的制作，钻孔之间的间距如何影响成品？
- PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为via hole的一种)。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻 ...
- 分享 “代入公差，根据生产实际值，确定最终设计值”具体怎么做？本文告诉你 ...
- 双列直插 封装 （dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。 DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。 DIP插件工艺大致可分为插 ...
- 分享 华秋电子与先积合作打造模拟芯片新平台，推荐三款运放器
- 所谓模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号，数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。外界信号经传感器转化为电信号后，是模拟信号，在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处理后的模拟信号 ...
- 分享 华秋DFM新功能全网上线，助力PCBA可焊性分析
- 在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证…… 那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道，我们自研了一款可制造分析软件——华秋DFM。此前，我们也介绍了不少关 ...
- 分享 华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》，限时免费领取 ...
- 近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。 该白皮书共同探讨电子元器件的P ...
- 分享 插件器件的方形引脚怎么处理？
- 现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。 关于插件器件的方形引脚，DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形，但是部分排针 ...
- 分享 无刷直流（BLDC）日益普及，介绍两款电机开发板
- 无刷直流 （BLDC） 电机的日益普及是由于使用了电子换向。这取代了由刷子在换向器上摩擦以激励直流电机电枢中的绕组的传统机制。而BLDC 电机可以采用不同的物理配置构建，根据定子绕组，这些可以配置为单相、两相或三相电机。 其中，单相感应马达和单相无刷直流(BLDC)马达已存在多年，广泛部署于家用电器(如冰箱)、工业空 ...
- 分享 怎么选？多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计
- 前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。 现在，再给大家讲讲另两种设计—— 半盖半露设计、等大设计。 半盖半露设计： 顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。 具体情况，请看下图： 设计图： 仿真图： 截面图： 这种设计呢，一般情况下 ...
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