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分享 适用于Xilinx Virtex-7 FPGA开发板的32位DDR4 SDRAM
ramsun 2020-6-5 14:02
Xilinx Virtex®-7FPGA系列突破了以前的物理极限。超高端带宽和容量的结合可提高系统性能,以满足最复杂的系统要求。毫不妥协的性能是可编程平台的基础,其多功能性可在当今竞争激烈的市场中最大程度地实现差异化。 Virtex-7 FPGA拥有多达96个高级串行收发器,使设计人员能够将突破性的带宽构建到下一代通信 ...
个人分类: SDRAM|1857 次阅读|0 个评论
分享 巨微代理商MS1791博通蓝牙芯片
ramsun 2020-5-18 15:25
上海巨微 MS1791是单模超低功耗蓝牙芯片,射频采用的是2.4GHzISM频段的频率,2MHz信道间隔,符合蓝牙核心规范4.1。MS1791使用高性能的ARMCortex-M0为内核的32位微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设连接到AHB和APB总线。 MS1791产品系列工作电压为2.0V~3.6V,工作温度 ...
个人分类: 蓝牙芯片|1493 次阅读|0 个评论
分享 支持Xilinx FPGA中的32位 DDR4 SDRAM
ramsun 2020-5-18 15:21
尽管现代FPGA包含内部存储器,但可用存储器的数量始终比专用存储器芯片的存储器数量级低几个数量级。因此许多FPGA设计人员在其FPGA上附加某种类型的存储器也就不足为奇了。由于其高速和低成本,SDRAM是非常流行的存储器。它们不像静态存储器那样容易控制,因此经常使用SDRAM控制器。FPGA器件属于专用集成电路中的一 ...
个人分类: SDRAM|1236 次阅读|0 个评论
分享 基于Cortex-M3内核的MM32W373 MCU蓝牙开发板
ramsun 2020-5-7 14:33
简介 Insight系列MM32 eMiniBoard (以下简称eMiniBoard)开发板,配合ARM Keil/IAR 集成开发环境、MM32 Program编程软件、MM32 FDS固件开发平台与内嵌的MM32-LINK-OB仿真器,构成灵动MM32Cortex-M0/M3 MCU完整的开发生态。 图1. eMiniBoard系列开发板图片 ●eMin ...
个人分类: 蓝牙芯片|1544 次阅读|0 个评论
分享 基于热电堆传感器原理和特点
ramsun 2020-4-26 14:25
2020突如其来的疫情牵动着举国上下的心,放弃了最重要的传统节日-春节。这突然爆发的疫情让所有关于医疗产品迅速变成炙手可热的产品。电子体温计也成了防控疫情的热销产品。 电子体温计是利用热电堆温度传感器输出电信号,直接输出的数字信号或者再将电流信号转换成能够被内部集成的电路识别的数字信号,然后 ...
个人分类: 传感器|1823 次阅读|0 个评论
分享 上海巨微MS1793单模超低功耗蓝牙芯片
ramsun 2020-4-22 14:45
MS1793 是一款单模超低功耗蓝牙芯片,射频采用 2.4GHz ISM 频段的频率,2MHz 信道间隔,符合蓝牙规范。 MS1793 使用高性能的 ARM M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 48MHz,内置高速SRAM存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到 AHB 和 APB 总线。 MS1793 产品系列工作电压为 2.0V ~ 3.6V,工作温度范围包含 ...
个人分类: 蓝牙芯片|1320 次阅读|0 个评论
分享 热电堆传感器与NTC温度传感器不一样的使用方式
ramsun 2020-4-15 11:44
热电堆传感器 热电堆传感器的结构主要是由辐射接收面分为若干块,每块接一个热电偶然后把它们串联起来,就构成热电堆。按用途不同可按照实用的热电堆可以制成细丝型和薄膜型,亦可制成多通道型和阵列型器件。热电偶的优点是具有结实耐用且价格低廉,使用方便和覆盖温度范围宽广,故被广泛地用作为温度传感器。 ...
个人分类: 传感器|1577 次阅读|0 个评论
分享 带can的国产mcu单片机MM32L073
ramsun 2020-4-7 14:39
MM32L073使用高性能的ARM®CortexTM-M0为内核的32位微控制器,最高工作频率可达48兆赫兹,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。 灵动微核心代理商英尚微电子所提供的 MM32L073产品包含1个12位的ADC、2个比较器、1个16位通用定时器、1个32位通用定时器、3个16位基本定时器、1个16位高级定时器。 ...
个人分类: 灵动微MCU|895 次阅读|0 个评论
分享 MRAM关键工艺步骤
ramsun 2020-3-31 13:55
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产,下面英尚微电子介绍关于 MRAM 关键工艺步骤包括哪几个方面. (1)底部电极的形成(参考图1):经由传统图案化与镶嵌工艺形成的底部电极层需要抛光至平坦,并为MTJ堆栈沉积提供超光滑的表面。在这个步骤中,测量和控制底部电极的平滑度对组件性能至关重要,必须控制 ...
个人分类: everspin非易失性MRAN|941 次阅读|0 个评论
分享 MCU系统中Iot RAM的潜在应用
ramsun 2020-3-27 14:28
我们来看一下MCU设计中的情况,其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中,工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗,并需要集成刷新控制器。 通过用IoT ram 替换DRAM,消除了对外部刷新控制器的需求,这降低了接口的复杂性和相关的验证成本,利用了外部SP ...
个人分类: SRAM|1106 次阅读|0 个评论
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