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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

分享探究电阻布局对端接效果的影响: edadoc2013 2023-3-1 15:22; 作者：一博科技高速先生成员孙小兵端接就是人为加入电阻来改善信号由于链路阻抗突变带来的反射问题的一种方式，并且引入成本也较低，在很多场合都有运用。但是端接电阻摆放位置一直困惑大家，或许大家只知道串联电阻需要靠近发送端摆放，并联电阻需要靠近接收端摆放，但不知道怎么衡量能够接受的距离是多少。在 ...; 33 次阅读|0 个评论

分享电源大事，阻抗二字: edadoc2013 2023-2-20 17:05; 作者：一博科技高速先生成员姜杰 PCB设计时，我们通常会控制走线的特征阻抗；电源设计时，又会关注电源分配系统（PDN）的交流阻抗，虽然都是阻抗，一个是信号的通道要求，一个是电源的设计要求，似乎扯不上关系。高速先生一直也是这么认为的，直到有一天再次看到这个公式，灵光乍现：这不就是均匀无损传输 ...; 56 次阅读|0 个评论

分享都说高速信号过孔尽量少，高速先生却说有时候多点反而好？ ...: edadoc2013 2023-2-13 15:41; 作者：一博科技高速先生成员黄刚过孔在高速领域可谓让硬件工程师，PCB设计工程师甚至仿真工程师都闻风丧胆，首先是因为它的阻抗没法像传输线一样，通过一些阻抗计算软件来得到，一般来说只能通过3D仿真来确定，另外更难的是除了阻抗外，高频的损耗也根据过孔结构的不同差异非常巨大，过孔上的很多结构参数的不 ...; 51 次阅读|0 个评论

分享板厂阻抗控制5%为什么那么难？这个因素就可能把误差占满了！ ...: edadoc2013 2023-2-8 09:44; 作者：一博科技高速先生成员黄刚应该有不少的粉丝们对PCB加工工艺有所了解，从PCB设计完成发到工厂把PCB板加工出来，完成贴片是一个很“漫长”的流程，中间可能需要经历几十道工序。大家都知道加工会存在误差，误差就肯定会导致我们传输线的阻抗发生变化。因此PCB板厂经过这么多年的发展，无数次的走过这 ...; 35 次阅读|0 个评论

分享 DDR调试不通？先别扔，这个操作可能帮你逆袭！: edadoc2013 2023-2-2 14:35; 作者：一博科技高速先生成员黄刚相信大家过完一个美美的春节后，学习的热情一定会暴涨，反正高速先生给大家分享技术文章的热情是非常高涨的哈！打从推出这个系列的仿真和理论相结合的话题后，文章受到了很多忠实粉丝的喜爱，大家纷纷表示既能学到理论知识，还知道怎么从仿真中去验证，甚至有一些小伙伴们已经深深的 ...; 54 次阅读|0 个评论

分享 “一秒”读懂串扰对信号传输时延的影响: edadoc2013 2023-1-10 13:49; 作者：一博科技高速先生成员刘春在前几期的文章“为什么DDR走线要走同组同层？”中，我们了解了信号在传输线上的传输速度以及微带线与带状线传输的时延差异。同时也有很多热情的网友对影响传输线时延情况给出了各自的见解，比如串扰，绕线，过孔，跨分割等等。本期我们就以不同模态下的串扰对信号时延的影响继 ...; 73 次阅读|0 个评论

分享 ODT在手，DDR5布线可以任性走？: edadoc2013 2023-1-3 09:18; 作者：一博科技高速先生成员姜杰 ODT是On Die Termination的缩写，又叫片内端接，顾名思义，就是把端接电阻放在了芯片内部。作为一种端接，ODT可以减小反射，对信号质量的改善显而易见，SI攻城狮很喜欢；作为一种片内端接，由于去掉了PCB上的终端电阻，大大的简化了设计，Layout攻城狮很钟意；作为一种可以灵活配 ...; 56 次阅读|0 个评论热度 1

分享电容这段走线影响这么大？: edadoc2013 2022-12-21 15:29; 公众号：高速先生作者：李远恒一日，来了一个电源仿真项目，雷工像往常一样熟练的打开了PCB文件，先是例行查板。不查不要紧，一查还真有问题，话不多说直接上图：定睛一看，这不就是一个普普通通的BGA嘛，能有啥问题，但我要告诉你截图时同时打开了TOP面和BOT面，是不是就发现了问题了，是的，BOT面 ...; 138 次阅读|0 个评论

分享性能逆天的这种电容，你见过吗？: edadoc2013 2022-12-14 09:35; 作者：一博科技高速先生成员孙小兵我们都知道，理想状态下电容的阻抗是随频率的增加而逐渐减小的。但在实际运用中，由于电容器存在等效电感（ESL）以及在电路板上存在一定的安装电感，当频率上升到一个特定值后电容的阻抗将不再减小，反而是逐渐增加的趋势变化。这个特定频率就是电容的自谐振频率。在谐振频率之 ...; 97 次阅读|0 个评论

分享封装基板出厂100欧姆，测试85欧姆？: edadoc2013 2022-12-7 18:29; 作者：一博科技高速先生成员陈亮封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了，且基本都有外壳保护，只有一小部分会使用chip on boar ...; 71 次阅读|0 个评论

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