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MCU的供电和去藕

已有 565 次阅读| 2007-3-15 11:31

天气: 晴朗

心情: 高兴

建议在印制电路板中,VDD和GND分别由电源层和地层实现。连接到AVDD和AGND引脚的模拟电源应直接布线到电源层和地层,它们不能和任何一个数字电源共享线路连接。

2、数字和模拟电源端都必须安放退藕电容。数字电源连线上的每两个电源引脚必须至少接有一个100nF电容,并尽量靠近这些引脚。较为理想的是每个电源引脚都有一个10nF或100nF的退藕电容。模拟电源应单独使用100nF和1nF电容并联去藕,并尽量靠近AVDD和AGND引脚。所有这些退藕电容都应是低ESR的陶瓷电容。

3、在硬件设计的某些地方需要附加大量的退藕电容。在供电电源上至少需要一个10uF、低ESR的钽或铝电解电容,通常位于电源输入端或电源稳压器的输出端。对于大多数的设计,推荐安放多个电容,它们应分布在电路板的四周。

4、为对模拟电源进一步滤波,在模拟电源输入端的电源层和退藕电容之间串入一个磁珠。一个合适的表面安装磁珠规格可以是,电感量为10nH,500mA,直流阻抗为0.3Ω,封装为0603。

5、对于目标系统, 如果多层电路板的成本太高,无法实现电源层和地层,那么应仔细地尽可能减小电源和地之间连接的串联阻抗。保持电源和地的导线尽可能短而粗,退藕电容尽可能靠近封装的电源引脚。对于模拟供电的电源和地的引脚AVDD和AGND,分别布电源和地导线,从供电输入端接到磁珠,然后再接到退藕电容,并保证这些退藕电容尽可能靠近这些引脚。