日志

深南电路BGA封装设计服务

已有 4407 次阅读| 2012-5-28 16:38

深南电路有限公司专业封装设计团队

SCC深南电路拥有24年PCB设计加工经验，拥有国内首条BGA基板生产线，从2009年开始深南电路进入芯片封装领域，为客户提供快捷、低成本的封装设计、加工服务。
SCC深南电路顺应CadenceIC设计，封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案。SCC深南电路拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，SCC深南电路封装设计服务团队致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。

公司服务内容：
1.信号完整性分析
2.封装选型，封装生产安排
3.封装设计
4.封装电模拟
5.封装热/应力模拟
6.封装信号完整性分析
7.封装基板加工
8.BGA封装加工