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汉普亮相IIC 将专业进行到底

已有 865 次阅读| 2012-3-7 17:18 |个人分类:hampoo

2012年2月23日至25日，汉普参加了为期3天的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China)。IIC-China是目前中国最具规模的集成电路研讨盛会。作为2012年汉普在国内参加的第一个盛大展会，我司以“PCB设计及电子制造服务专家”为定位，在品牌宣传和产品展示方面作了精心准备，进一步提升了我司的高端技术企业形象。

汉普致力于以PCB设计及其增值服务（SI\EMC\PI\热分析\DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。

设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，最高设计层数达40层，10GHz差分信号达30 inches。

汉普已成功开发了基于TI DM3730列芯片的相关应用解决方案。拥有极强的多媒体图像、视频处理能力，能够很好地应用于消费电子、手持终端、医疗器械等领域产品。集成了WiFi/BT/FM互联，CDMA 3G通信，GPS定位导航等无线技术，为便携式产品提供一种极佳的优化设计解决方案。就在今年，汉普“便携产品方案”荣获2012年原创系统设计奖之优秀IDH设计方案奖。

汉普现已服务全球30多个国家和地区的客户超过3000家，其中包括了Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。与此同时，汉普正在参与全球客户的设计有：超级计算机、大型飞机、船舶、高速铁路、绿色能源（如太阳能和风电）及多个知名大学（如北京大学、清华大学、中科院等多个）科研项目。

汉普 pcb设计及电子制造服务专家 http://www.hampoo.com/news/newsview/460