日志

日本三大硅晶圆巨头复产进展均好于预期

已有 1292 次阅读| 2011-4-26 16:45

　　近日，日本三大硅晶圆巨头纷纷宣布，工厂将于近期内重新启动生产。此前市场普遍预计三家工厂在5月份逐渐恢复生产并出货，但是目前来看三家工厂复产进展均好于预期。
　　根据了解，尽管两大BT供货商目前宣称产能恢复，但还没有实现交货。BT树脂供应趋紧，将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算器在内的消费电子供应。日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。
　　一般而言，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。
　　目前，我国拥有全球最大的电子制造业产业优势，我国占全球半导体消费的比重持续保持增长，但我国半导体产品设计、生产的水平仍然落后于世界先进水平。国家已经从政策扶植的层面给出了一系列支持政策，如年初颁布的新18号文就对IC设计企业的税收优惠和产权保护给出了明确的规定。同时，国内的IC设计企业由于能更好地了解本土客户，从而能更好地完成客户本土化定制的要求，响应速度具有明显优势，本土IC设计企业的发展空间广阔。