对于SSD来说，针对不同的市场其需求也有所区别：最低的需求是消费级市场，要求速度够快，性价比高，同时保证数据的稳定性；其次就是工业级市场，要求能够保证高低温差下的可靠性；更高要求的是企业级市场，这个市场一般要求高带宽、高速度，每秒读写速度达到1Gb以上，一般采用PCIE接口比较多；最高的要求是汽车和军工市场，其中汽车点火的瞬间，电流非常大，要防浪涌冲击。此外汽车电子还有很多规范，各种入厂认证是最难做的，测试过程也非常复杂。军工的要求与工业级市场差不多，但是会增加一些功能。比如快速安全删除，在几秒钟内删除所有数据，同时数据删除后不能恢复。

在此领域中，目前主要有三大解决方案。第一：三星的SSD整体解决方案，即主控+缓存+PCB+存储芯片；第二：Intel的主控解决方案，Intel自主研发的主控解决方案；第三：台湾JMicron的主控方案，因其成本低廉，是目前山寨SSD的首选方案。

四大传输接口盘点，PCIe或成最终趋势

除了主控芯片，不同的传输接口也决定了SSD的最终性能。支持SATA接口或USB接口的目前市面上主流的SATA芯片厂商包括SandForce、Jmicron、Toshiba、Marvell、SMI、Indilinx等，而瑞萨电子（与NEC合并）、德州仪器、祥硕、威盛等厂商则是目前主流的USB3.0芯片厂商。随着SSD传输速度的进一步提升，传统的SATA2与USB2.0接口正在逐渐被SATA3.0接口与USB 3.0接口所取代。其中USB3.0高速接口技术最大传输带宽高达5.0Gb/s，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0接口。SATA 3.0则提高到了6Gbit/s，同时向下兼容SATA2接口。目前INTEL和AMD都已推出了原生的USB3.0芯片，而瑞萨电子（NEC），以及德州仪器、祥硕、威盛等厂商均推出了各自的USB3.0桥接芯片组。这里的原生是指cpu主动支持，而非原生则是由南桥的芯片提供支持。

作为传输接口，SATA3.0与USB3.0各有优势。SATA3.0传输速度更高，根据DRAM eXchange日前进行的一项主流SSD评测，目前SATA3.0理论传输速率最高上限为600MB每秒。USB3.0的速度相比SATA3.0稍微低一点，但是在所有接口中体积是最小的，因此可以做得非常薄。既可以做成名片大小的移动硬盘，也可以作为内置硬盘使用。知名硬盘厂商Renice日前就推出了其USB 3.0芯片U3127，不过Renice并不是主流的USB 3.0芯片厂商，其目的并不是卖主控，而是为他们的产品和大客户服务。

据了解，Renice针对USB3.0芯片做了很多新的功能和创新：一种是空间加密，在硬盘中选出一部分空间来做加密，用任何的工具和扫描方式都找不到，通过一个热键和密码输入才会显示。另一种是把数据在硬盘中做成虚拟光盘形式，可以读取，不能删除。此外，还在原生的功能基础上增加了断电保护的功能，支持热插拔。

SATA μSSD市场需求不大

不过也有不少人认为SATA3.0是一个过渡性的接口。2011年，SATA国际组织宣布发表SATA-Express以及SATA μSSD标准，其中SATA-Express和雷电接口的速度都已超过了6Gb。其中的μSSD实际上是一个主控+Nandflash晶圆封装在了一起，这款产品将使用新的引脚，使产品能做成BGA封装形式的单个芯片。μSSD标准使用统一的引脚，第一次统一了接口。SATA μSSD标准产品最大的好处是，对比现有的固态硬盘不需要传统意义上的“接口”进而能做到体积更小，更轻薄，是适合移动设备的嵌入式存储解决方案。著名闪存设备厂商SanDisk日前就发布了SATA μSSD标准iSSD产品。

目前来看，μSSD现在市场需求还不大，而且价格也比较高，比普通的SSD要贵1.5倍左右。另外最大的问题是没有办法替换，如果坏掉的话进行更换是非常困难的一件事情。此外，从制造成本角度来考虑，μSSD虽然省钱，但是它必须占据大量的资金来做库存，需要承担一定的风险。比如只需要3000个μSSD，但是至少要预定10万个才会生产。相对来说，2.5寸标准的SSD就不存在这种风险，因为芯片都是标准件，用多少就可以采购多少，所以成本就可以做得很低。

雷电接口成本过高

相比前面几种接口，2011年Intel发布的“Thunderbolt”雷电接口技术则更关注大容量视频传输，并整合HDMI接口。针对超极本，英特尔提供了两个不同的雷电(Thunderbolt)控制器解决方案，即DSL3310和DSL3510。其中DSL3310是一个12x12mm的芯片，提供了两个通道PCIExpress带宽，功耗2.1W；DSL3510提供4个PCIExpress通道带宽，功耗2.8W。DSL3510也支持菊环连接设备，因此它成本更低，体积更小，更省电。除此之外，英特尔还有一款DSL2210芯片，代号PortRidge，它是成本最低的雷电解决方案。它不支持菊花链和传输DisplayPort信号，但它仍然提供了两个通道PCI Express带宽。

单从技术参数上来看，Thunderbolt几乎是USB 3.0速度的2倍。同时作为一项超高速度连接技术，Thunderbolt支持PCIE数据传输以及Display Port显示技术，可以同时对数据和高清视频信号进行传输，并且每条通道都提供双向10Gbps带宽(这是非常大的优势)。Thunderbolt是Intel希望进军高速传输领域的一大尝试，不过目前支持的厂商不多，除了苹果在Macbook Pro上已支持外，未来的超极本上相信也将逐渐普及。

PCIe接口或成未来趋势

相对来说，未来更可能的趋势是PCIe接口，把SSD做到笔记本或平板电脑中，直接采用PCIE 3.0的接口。PCI Express (PCIe) 最近积极朝低功耗领域扩展，预计明年起将Ultrabook 、平板电脑(tablets)和智能手机都纳入目标市场。这种强化的互连技术据称能让移动装置在连接到高性能外围，如 60GHz 无线网络控制器和固态硬盘(SSD)时，降低两倍到四倍的功耗。作为PC和 服务器的I/O骨干技术，PCI特别任务小组(PCI Special Interest Group)希望今年底前能通过针对PCIe 3.0 底层软件的新版规范。该程序代码将执行在由 MIPI 联盟(MIPI Alliance)定义的M-PHY实体层芯片上，为移动装置提供全新接口。

最新的PCIE 3.0规范已将数据传输率提升到8GHz，并保持了对PCIE 2.x/1.x的向下兼容。虽然现在PCIE的要求比较高，价格也很贵，目前主要是Intel Ivybridge芯片组中提供原生支持，但未来如果有其它厂商单独做成芯片后成本就会降低。PhotoFast就发布了一款采用PCIe X8接口的SSD，命名为G-Monster-PCIe。这款SSD具有256GB、512GB、以及1TB三种容量规格，采用PCIe X8接口，内部具备了RAID 0控制芯片，并板载缓存，其读写速度分别高达惊人的750MB/s和700MB/s。

宇瞻（Apacer）也推出类似的解决方案，差异之处是透过外接PCIE来处理，产品名称为PHFD（PCIe Hybrid Flash Drive），可以把接上的PCIE SSD当成硬盘的快速存取，常用的数据或程序会留在SSD，系统就会优先读SSD里的东西，进而加速系统速度。

从USB1.0到原生USB3.0，从PATA到原生SATA3.0，从PCI1.0到PCIE3.0，接口的升级将为PC以及平板电脑等计算设备的传输速度带来进一步提升，同时为用户带来更好的体验。