上海新进半导体公司（BCD公司）由于生产线扩建，招聘system engineer,design engineer,layout engineer，设备维护工程师，工艺工程师等若干名，power management(AC/DC,DC/DC,LDO)方向。工作地点在上海紫竹科技园区。待遇面议。注意公司暂不招聘实习生及应届毕业生，请见谅。有意者可发简历至我公司邮箱。dcli@bcdsemi.com。

1.招聘职位：Analog IC Design Engineer /模拟集成电路设计工程师

职位描述：

(1). Perform. circuit design, analysis and simulation/verification to meet product specifications and application requirements.

(2). Work with project leaders to complete the project accurately and timely from product definition throughout mass production.

(3). Support project leaders to interface and coordinate with other departments related to IC development.

(4). Provide necessary technical support to layout designers.

(5). Participate in product evaluation work.

(6). Continuously acquire advanced technical skills and design methodology

职位要求：

(1). BS or above in Microelectronics-related fields.

(2). MS or Ph.D with at least one years and BS with at least three years of IC design experience.

(3). Knowledge with IC design, Semiconductor physics.

2. 招聘职位：系统工程师（AC/DC，DC/DC，LDO）

职位描述：

（1）.对IC新产品工程样品进行芯片级和系统级（电源级）的评估.
（2）.负责新产品的定义，推广和重要客户的应用系统设计.
（3）.提供系统解决方案，包括撰写技术资料，设计完成演示样机和构建芯片仿真模型.
（4）.配合现场应用工程师，及时解决客户端发生的系统应用问题.
（5）.持续提升个人的技术能力，保持对终端客户应用系统和竞争对手的系统解决方案的深 入理解.

职位要求：

（1）.电气电子类硕士或以上学位，一年以上工作经验，电力电子专业优先.
（2）.熟悉电路设计相关工具，如PCB设计软件（Pads/ Protel），仿真软件（Pspice, SIMPLIS, Saber），和数学分析软件（Mathcad）.

良好的中文和英文沟通能力.

3.招聘职位：设备维护工程师

职位描述：

（1）.保证设备的正常运行，为工艺生产提供稳定的设备状态，24小时待命。
（2）.有效的解决设备出现的各种故障，减少设备的停机时间。
（3）.实施设备预知性维修，改善工作质量，保持设备的性能状态，提高设备的UPTIME。
（4）.协助工艺人员，优化生产工艺，确保工艺的稳定性。
（5）.培训PM人员，使其能正确熟练的进行设备PM工作，处理一般常见的设备故障。

（6）.负责设备相关文件的拟定、修改。
（7）.负责制定备件申购计划，跟踪备件状况。

职位要求：

(1). 本科毕业，半导体、无线电、机电一体化等相关专业。在IC前道有5年以上维修经验的，学历可适当放宽。

（2）. 三年以上IC前道工作经验。
（3）. 有较全面的计算机硬件软件知识，较强的动手能力和团队精神。
（4）. 熟悉相关module，如光刻，刻蚀，离子注入，扩散等设备。

4.招聘职位：Product Marketing Engineer（产品市场工程师）

职位描述：

(1).Involve High Performance Linear Product Roadmap Definition
(2).Involve Building and Performing Sales strategy
(3).Provide Sales Tools and Promotion Materials to Sales
(4).Work with Sales for new products/new application design-in
(5).Follow-up and Tracking design-in case

职位要求：

(1). Over 3 years work expirence in consumer electric.
(2). Familiar with consumer system design, especially LCD-TV, portable consumer system.
(3). System design engineer experience is better.
(4). Bachlor at least in EE

5.招聘职位：扩散工艺工程师

工作职责：
1、解决扩散工序发生的一般质量问题，重大质量问题，及时与工艺经理和生产经理沟通，确保生产线畅通；
2、执行扩散工序的各项工艺条件管理，确保生产符合工艺要求；
3、 确认、检查扩散工序的工艺程序和操作方法，负责指导操作人员进行作业，确保操作人员按工艺文件进行规范操作；
4、 巡检扩散工序设备的运行状态，从而及时发现设备异常情况并做出相应处理，以达到设备正常运行的目的；
5、完成上级安排的其它工作。
任职要求：
1、大学本科学历、取得学士学位证书、通过大学英语4级考试、微电子及相关专业。
2、1年以上半导体生产线工艺管理工作经验，熟练使用办公软件，有扩散工作经验真优先考虑。
3、学习能力强，应急能力好，善于发现问题、分析和解决问题，有良好的团队协作精神。
4、身体健康，能适应翻班和平时加班。

6.资深产品工程师 Senior Product Engineer

工作职责：

1.负责审核TestPlan的正确性、检查TestPlan与测试程序的一致性和及时更新。

2．负责检查DE提供的Burnin图的正确性，负责将Burnin图转化为适合实验室标准的条件并完成Burnin板的外协工作，并对老化板的正确性负责。安排可靠性试验，包括老化、封装Qual.，ESD，Latchup等。对合格产品给出试验报告，对不合格样品，配合相关部门进行分析，给出分析报告。

3.负责Q_Lot的order工作，负责完成CP/FT测试数据的分析，并给出测试报告。如果结果符合FullRelease要求，完成FullReleasechecklist的会签工作。

4.根据公司提出的目标，完成相关产品的CostDown工作，包括良率的提高、封装料的改换、测试程序的优化等。根据公司的规定，及时完成PDR/NCR的工作。

任职要求：

1.本科及本科以上电子工程或微电子专业。

2.至少三年以上工作经验。

3.熟悉集成电路设计、半导体制造技术、封装测试技术及统计分布知识；具有很强的组织和沟通能力。

7．测试工程师Test Engineer

Responsibilities:
1.Completion of suitable test programs for the designed devices, both wafer sort and finaltest (i.e.supporting GuaHua).
2.Completion of the capability to measure the critical capacitances of these devices inboth wafer and assembled device form.
3.Completion of device characterization.
4.Help with the datasheets.
5.Support of Sales and Marketing.
6.Generation of device model ssuitable frousing with simulation tools (spice), and for the datasheets.
7.Driving FA (TheESD failures really should be analyzed), as will any other failures that we will see over the next few months)
8.Supervision of s-parameter and other measurements needed for datasheets.
9.Eye diagram generation and analysis.
10.Electrical engineering support as westart the development of the next group of devices.

Requirements:
1.Understand programming of electronic test equipment.
2.have some understanding of solidstate devices
3.Have some understanding of the modeling of solidstate devices
4.Be aware of device datasheets
5.Becapable of data manipulation and be able to present and extract meaning fulconclusions from that data.

8.封装工程师

工作职责：

1. 及时完成封装文件的编写，以满足设计及市场等部门的需求。
2. 制作基于产品的包装规范，满足客户的需求。
3. 针对客户与销售的特殊要求，实行特殊管控。
4. 为节约成本或提高合格率安排工程试验，来配合公司整体计划。
5. 建立公司内更改项目，以达到对供应商的有效传达。
6. 寻找并辅导新的供应商，使其符合BCD要求并最终认定其资格。
7. 保持与供应商的沟通，以获得技术上的支持。
任职要求：
1. 本科以上学历。
2. 2年以上封装测试相关工作经验。
3. 掌握AutoCAD 工具。

9.器件工程师（急聘）

职责（Responsibilities）
1. Device structure and layout design in new process development
2. Device characterization, optimization for bicmos and bcd process etc.
3. Wafer Level Reliability related work
4. Design support for design engineers

任职资格（Qualifications）
1. MS in Microelectronics or semiconductor physics,at least 1 years experience

2. Strong knowledge of device physics, such as BJT, HVCMOS, DMOS etc.
3. Skilled user of probe station, test equipment such as HP4156, HP4284
4. Skilled user of EDA tools, such as Cadence IC, Hspice.
5. Must be self-motivated, can work both independently or in groups.

6. Working experience as TD or PIE will be a plus.

10.工艺工程师

职位描述:

Responsibility
1.解决生产线上工艺问题，建立OCAP，确保顺利流片；
2.建立新工艺，验证新材料，以满足产品开发，降低成本等方面的要求；
3.改善工艺控制，用SPC和相关统计方法，提高工艺参数Cpk；
4.协助相关部门，提高良率和产品品质。
5.不断优化工艺，提高产能；
6.验证新设备并释放生产；
7.培训工艺技术员和生产作业人员。

Requirements
1电子工程，半导体物理，微电子，物理工程，化学工程，材料工程等专业大学本科以上学历。
2. 3年以上半导体生产线上经验。
3.善于沟通；良好的团队合作能力；分析能力强。
4.良好的团队合作和沟通技能。

11. 光刻分部经理FAB2

1.1 职位概述（Job Summary）

带领一个模组团队，解决生产中出现的各种问题；保证设备的uptime和工艺参数的Cpk。

1.2 职责（Responsibilities）

1.2.1
负责维持和提高工艺控制，提高工艺能力。

1.2.2
负责建立设备维护维修系统，提高设备的uptime和OEE。

1.2.3
负责新设备安装和工艺的开发，提高产线的产能。

1.2.4
优化瓶颈机台管理，减低工艺异常，提高设备的稳定性，协助生产缩短CT。

1.2.5
与工艺整合部门合作，开发高品质和先进的单项工艺和工艺流程。

1.2.6
了解备品备件的库存；及时申购需要的备品备件；优化备品备件管理；降低成本。

1.2.7
建立工程师培训系统，提高工程师处理问题的能力。

1.2.8
搞好团队建设，保持员工稳定；与其他部门友好合作。

1.2.9
月度考评工艺技术员和设备PM。

1.3 任职资格（Qualifications）

1.3.1
电子工程，半导体物理，微电子，物理工程，化学工程，材料工程等专业大学毕业，有半导体前道模组分部经理工作验者可适当放宽。

1.3.2
五年以上半导体生产线上经验，最好有两年以上模组分部经理的经历。

1.3.3
熟悉质量管理体系，如ISO9000或TS16949；知晓APQP、FMEA、SPC、PPAP、MSA五大应用工具。

1.3.4
好的团队合作；领导能力强；好的项目管理能力和沟通技能。

1.3.5 24小时待命。

12. 产品质量工程师

职位描述:

职责（Responsibilities）

1.1 负责跟踪产品在ＣＰ／ＦＴ的异常材料处理，异常原因分析，纠正／预防措施的落实及有效性验证。

1.2 监控产品SPC的执行，推动改善产品的生产稳定性。

1.3 协调推动涉及多部门包含ＤＥ／ＰＥ／ＴＥ／ＦＡＢ的产品质量持续改善项目。

1.4 审核确保新产品进入规模量产前测试程序覆盖率符合要求，ＳＰＣ监控的重点参数已确定及过去的“经验与教训”已反映。

1.5 协助推动与产品功能有关的客户投诉处理。

任职资格（Qualifications）

1.1 本科及本科以上电子工程或微电子专业。

Bachelor or above in EE or Microelectronics.

1.2 至少三年以上工作经验。

At least 3 years related working experience.

1.3 了解集成电路设计或半导体制造技术或封装测试技术；有数据统计分析知识；具有较强的协调沟通能力和逻辑思维能力；有较强的自我管理能力。

Knowledge of IC design or FAB or assembly/test and SPC. Have excellent skills of interpersonal communication and presentation and organizational.