开篇先说简要说一下什么是芯片测试。

简单来说，芯片测试就是使用专用的自动测试设备（ATE）检查制造出来的芯片其功能和性能是否满足一定的要求。因此，芯片测试会包含多方面的内容，可以分为直流参数测试，功能测试，混合信号参数测试等等，不同类型的芯片对测试会有不同的要求，比如说纯数字芯片就只用到功能测试和直流参数测试，而混合信号芯片上述三者的内容都会涵盖到。随着芯片技术的进步，一块芯片上集成的功能越来越复杂，往往一块芯片可以实现以往一个系统所需的全部功能，这就是所谓的SoC。但是，现今任然存在着很多功能单一的芯片，比如说存储器芯片，因其制作工艺比较单一，往往单独进行生产，这样可以降低成本。在以后的文章中我会分别介绍每种类型的测试。

说到芯片测试，就不得不介绍一下ATE，ATE就是Auto Test Equipment的简称。当今大部分芯片的量产测试都是在ATE系统上来完成的。ATE的作用简单来说就是给芯片的输入管脚施加所需的激励信号，同时监测芯片的输出管脚，看其输出信号是否是预期的值。同时，ATE还能进行类似电压/电流源，电压/电流表等的功能，用于进行芯片直流参数的测试。由于芯片种类的不同，ATE也会有不同的种类来应对，比如说有存储器（Memory）测试仪，数字测试仪，模拟测试仪，混合信号(Mixed Signal)测试仪，射频(RF)测试仪等等。种类多样化的ATE测试系统最近似乎朝着多功能一体化的方向发展，也就是一台ATE集成了越来越多的测试能力。但是这种趋势的优势并不明显，毕竟一体化的机型对于一些专门的芯片来说浪费太大。笔者认为，一体化和专用机型之间应该会达到一个平衡，对于简单和生命周期长的芯片，用专用测试仪来对应；而对那些功能比较复杂，集成功能较多而且生命周期只有1年甚至更短的芯片，最好用那些功能比较齐全的测试仪来对应。当今市场上几家比较著名的ATE公司有Advantest, Teradyne, Verigy，Credence等，每家公司都有各自的特点，竞争也非常激烈。

说到这里，相信大家都对芯片测试有了一定的了解。最后想说明一点，就是芯片测试和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是指芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真所作的检验，而测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。二者之间也有联系，很多芯片测试的内容其实都是在芯片验证过程中得到的。比如说芯片测试的向量(pattern)就是在验证过程中产生的。