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First,由于m1对sub的寄生电容(square)比M1-M2间的寄生电容(square)还大,高速电路避免使用M1层做mom。特别是积分电容和采样电容。
但是,基于成本的考虑大面积的积分电容和采样电容还是会用M1,此时有两个选择1:加NT_N层,使得寄生电容和vss之间产生大电阻;2. 放在NWELL或PWLL中; 显然“2”只能使寄生电容耦合干净些的电源-地,不能减小寄生电容的影响(比如setup)。
Second,在高速电路中,禁止使用M2走线似乎是必然的,因为M2“看到”很多M1,寄生很大。正确的做法是跳至M3走线。
Third,当高速信号线“路过”(十字交叉或平行)相邻层走线时,layout也应做修改,最好将次要信号改至次相邻层或更远。
Finally,同层走线间的寄生也应注意,除了模拟信号,时钟信号的电容也应做到最小(高频时钟,如1GHz左右的时钟)。
以上是我总结的高速adc(sar和sdm)的一些layout问题。
黄17141213013: 请教一下,为什么加NT_N层,会使得寄生电容和vss之间产生大电阻??
Curacao: 顺着楼上的问题问一下,寄生电容串联个NT_N的衬底电阻如何使得寄生电容变小?
黄17141213013: NT_N不是一个本征半导体,没有掺杂吗?
黄17141213013: 这个会引导MASK 阱注入不要在这里开窗,所以就是一个本征的
黄17141213013: NT_N不是一个本征半导体,没有掺杂吗?