各大公司电子类招聘题目（精选IC设计基础篇（流程、工艺、版图、器件））zz

1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路
相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、dsp、asic、FPGA
等的概念）。（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一
个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与
门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计
制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
 
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
 
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）

6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）

7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）

11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）

先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMIT   VISUALHDL
            MENTOR   RENIOR
图形输入:    composer(cadence); 
            viewlogic (viewdraw)
2.）电路仿真（circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
    Verolog：  CADENCE     Verolig-XL
               SYNOPSYS    VCS
               MENTOR      Modle-sim
     VHDL :    CADENCE     NC-vhdl
               SYNOPSYS    VSS
               MENTOR      Modle-sim
模拟电路仿真工具：
               ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave:    eesoft : hp
3.）逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目）

14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目）

16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）

17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）

19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科广试题）

21、什么叫窄沟效应? （科广试题）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差 别？（仕兰微面试题目）
 
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）

24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转特性。（Infineon笔试试题）

25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare 
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）
 
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）

28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）

29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）

30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）

31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,
Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。

汉王笔试
下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
a) 什么是Setup 和Holdup时间？
b) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？
c) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？
d) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？
 线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现，由于不用 oc门可能使灌电流过大，
而烧坏逻辑门。同时在输出端口应加一个上拉电阻。
 
e) 什么是同步逻辑和异步逻辑？
f) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。
g) 你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？
2、 可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：
a) 你所知道的可编程逻辑器件有哪些？
b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。
3、 设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包
括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？

飞利浦－大唐笔试归来

1，用逻辑们和cmos电路实现ab+cd
2. 用一个二选一mux和一个inv实现异或
3. 给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。
Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。时hold time不够，数据同样不能被打入触发器。

4. 如何解决亚稳态
5. 用verilog/vhdl写一个fifo控制器
6. 用verilog/vddl检测stream中的特定字符串

23、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为： A: B:
24、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。
25、锁相环有哪几部分组成？
26、人的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最 小的采样频率应为多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码， 则存储一秒钟的信号数据量有多大？
27、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个 单管你会用P管还是N管，为什么？
28、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。
29、数字滤波器的分类和结构特点。
30、DAC和ADC的实现各有哪些方法？
31、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？
32、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？
33、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？
34、请描述一下国内的工艺现状。
35、请简述一下设计后端的整个流程？
36、有否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需 要哪些基本元素？
37、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
38、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、 NPN？他们有什么差别？
39、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？
40、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什 么要求？