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32－128脚贴片元件“手工焊接"技巧

已有 3207 次阅读| 2007-5-2 08:54 |个人分类:硬件设计

天气: 晴朗

心情: 高兴

焊接前，先在其中的一个焊盘点一点锡，最好在角上，然后把贴片元件沿着PCB平推到焊盘的位置，注意让元件的管脚和焊盘完全吻合，然后用烙铁点一下刚才点过锡的焊盘和管脚，把它们焊接在一起。这时芯片已经定位稳了，小心把对角的管脚也焊上，芯片就固定住了。这时，采用堆锡的办法，把锡熔解后全堆到管脚上，使它们全部与焊盘管脚浸润，当然管脚间都短路了，不过不要紧，接下来是第三步。拿起PCB板，略微倾斜，用烙铁熔解管脚上的焊锡，然后沿着管脚的方向移动，把锡“带走”，管脚间就出现了整齐的空隙，过量的焊锡在重力的作用下会和焊盘脱离。注意用松香，加热时间不要太长。最后3个管脚可能会粘连，这时用吸锡器或用带松香的引线把多余的锡带走就行了。按以上步骤重复操作，可以很快焊接完毕。熟练的话，焊接一个100Pin贴片元件的速度比焊接40PIN DIP插装元件还要快。注意焊接完成后，检查管脚是否有短路，并且要清楚多余的松香。拆卸贴片元件时，会稍微麻烦一些，首先准备的烙铁功率最好足一些，但也不要太大，否则会损伤焊盘。还是采用堆锡的办法，不过这次应该多堆一些，然后用烙铁熔解焊锡，不断移动，尽量使所有焊锡“同时”熔化，注意尽量避免烙铁头与管脚接触，因为这样可以避免焊盘损坏。焊锡全部熔解后，用镊子或烙铁头轻轻一挑，芯片就下来了。总之，掌握了以上技巧，焊接和拆卸比DIP的还快捷方便。

引用出处：http://www.shinian10.com/article.asp?id=168