Crosstalk Analysis of Multigigabit Links on High

Density Interconnects PCB using IBIS AMI Models

2012 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium EDAPS ( )

作者：

C. Chastang #1 , C. Gautier *2 , A. Amedeo #3 , F. Costa *4

# THALES Communications & Security

160 boulevard de Valmy

92700 COLOMBES France

军火商，哇卡卡

论文瞄准的是串行总线的串扰仿真方法，包括层间串扰。例子是个12层板，两种微孔，如下图，猜测其层叠是 S S S P G S S P G S S S ，第二层不是按通常的GND层，而是模拟嵌入式微带线结构，奇怪的第三层没有布线？

这里电源和地层的位置没有说明，可能是是反的， 也可能全是GND。板材选择的是高性能FR4， 介电常数3.78。

串行总线关注的是PCIe 1.0 和3.0,不过后面仿真的时候，使用的都是8b/10b编码（3.0实际是128b/130b编码）

线宽线距如图2：

作者先比较了一下损耗，如下图，H 表示眼高， V是眼宽，得出的结论是微带线的性能要优于带状线（这里没有说明其铜箔表面种类，处理方式和是否涂覆绿油等，要小心这个结论），但抗串扰性能可能是最差的：

首先开始研究同层串扰，微带线：

后面是一大堆的波形数据，得出的结论是：（串扰）设计规则分为三步：第一是差分对并行长度小于10厘米的，两倍线宽的边沿间距即可。二是耦合长度在10厘米到30厘米之间的，边沿间距增加到3倍线宽。三是当耦合 长度超过40厘米，最小间距应该增加到5倍线宽。这个规则可以保证串扰对眼图闭合的影响不超过25%，

更复杂的情况， 既有同层串扰，又有层间串扰，如下图：

仿真结果如下图，发现影响最大的是第2层的干扰信号， 估计原因可能是其干扰了受害信号的回流路径，作者建议 尽量避免在微带线下发再走其他信号。