单芯片A-GPS

是其为A-GPS（高级全球定位系统技术）开发的第二代解决方案。本届展会上英飞凌展出了XPOSYS™ 的样品。这款SoC（系统级芯片）采用65纳米工艺制造，不但实现了性能提升，而且具备高达-165dBm的灵敏度。此外，它的功耗降低了50％，从而延长了终端产品的电池工作时间。另外，相对于市场上最小的GPS芯片解决方案而言，它的布板空间缩小了25％。

XMM™ 6130

是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆，集成移动互联网功能和3G网络连接优势的全新低成本平台解决方案。。该平台的核心是X-GOLD™ 613，一颗采用65纳米CMOS制造工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和功率管理功能的高集成芯片。XMMTM 6130是英飞凌的下一代2G/3G平台，在将HSDPA等增强型通讯技术引入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。

X-GOLD™ 110

是全球集成度最高、最经济合算的单片解决方案，相比现有解决方案而言，它能够将手机制造商的系统成本（组件成本，BoM）降低20％，再次树立了手机行业的新标准。X-GOLDTM 110的前一代产品是大获成功的第二代GSM/GPRS单片解决方案X-GOLD™ 101——全球超过1亿部超低成本手机装备了这款芯片。其成功的关键因素是无与伦比的成本优势——将手机制造商的系统成本降低30％以上。最近，英飞凌凭借该芯片组，荣膺久负盛名的德国工业创新奖“大型企业”组别最佳技术创新奖。

X-GOLD110是英飛凌手機平台XMM 1100的核心，小巧的4層印刷電路板集結了最佳化的功能。 這款全新的平台可以支援彩色顯示幕、mp3播放、FM收音機、USB充電，亦備援雙Sim卡及照相機解決方案，此外，手機製造商也可縮短內部研發週期從1年以上減少至3、4個月，外部零組件數量也將從原先的200個減少到50個，大幅降低成本。

Infineon再次推出第3代ULC晶片X-GOLD，表示公司仍將積極搶攻全球新興國家市場，並意圖囊括所有品牌手機廠的低價及超低價手機訂單，持續拉抬Infineon在全球手機晶片市場的佔有率。

SMARTi™ LU

是英飞凌第二代LTE收发器，彰现了公司在提供面向未来移动通信市场的高度集成化高级解决方案方面的领军地位。采用65纳米CMOS工艺制造的具备2G/3G/LTE功能的单片射频发射器SMARTi LU，是专为LTE手机量身设计的，最高可实现150 Mbps的数据速率。