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从《Modern VLSI Design, IP-based Design》中找到180nm的常用电气参数,如下表:
从上图可以看出此180nm工艺,并不符合当今主流的1P6M的180nm工艺,上述制程只有3层metal.
不过一些从上述参数可以看出几点比较实用的概念:
1. Top Metal(metal3)的电阻小于前面metal的电阻,同样是铝(AL)线,为什么metal3电阻小呢?答案很明显,因为Metal3比其他层厚。为什么其他层不做厚呢? 看来做厚比较难,特别是在厚的metal上面再做别的metal层,较难,所以只有最高层才做厚,因为它上面不再有别的金属层了。
2. 电流密度1mA/um, 所以设计电路/layout的时候,要保证足够的金属线宽,10mA至少10um宽。
3. 阈值电压不是课本上常用的0.7v, 而是0.5v, 制程越来与先进,阈值越来越小。工作电压也越来越小。
4. PMOS速度比NMOS慢不少,如果要做成go high和go low延时一样,则PMOS要比NMOS大很多,不切实际。所以标准单元中只有clock buffer才这样做,其他的并不是等价的。