SMT工艺材料介绍，不可不看！！

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 表面组装材料则是指 SMT 装联中所用的化工材料,即 SMT 工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊

剂和贴片胶等.

一.锡膏

   锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是 SMT工艺 中不可缺少的焊接材料,广泛

用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和

部分添加剂挥发,将被焊元件与 PCB 互联在一起形成永久连接.

   目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证

焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.

   现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.

1.锡膏的化学组成

锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.

 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:

   Sn63%---Pb37%  熔解温度为:183

   Sn62%---Pb36%---Ag2%  熔解温度为:179

   Sn43%---Pb43%---Bi14%  熔解温度为:114-163

   合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,

球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒

度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不

宜采用.

   下表是 SMT 引脚间距与锡粉颗粒的关系

   引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4

   颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下

   2).助焊剂

   助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通

过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属

表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.

3.使用注意事项

  1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

  2).出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

  3).解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。

  4).生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

  5).搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工

搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。

  6).使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再

密封放回冷柜保存。

  7).放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做

到勤观察、勤加次数少加量。

  8).印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪

费。

  9).贴片后时间控制：贴片后的 SMT 板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时.

4.印刷作业时需要的条件

  1)、刮刀； 刮刀质材: 最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

      刮刀角度: 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。

      印刷速度: 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。

      印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。

  2)、钢网； 钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

      QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。

      检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。 

      清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

  3)、清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。 

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