芯片解密/单片机解密失败的原因

文章整理：深圳龙人反向技术研究所芯片解密工作室 （MCUiclr）

龙人IC芯片解密技术研究中心一支专业从事IC芯片解密和MCU单片机解密或加密技术研究的专业团队，也是目前国内技术实力最强的IC芯片解密和MCU单片机芯片解密加密技术服务团队之一，虽然深圳龙人计算机掌握了很强的软件破解技术拥有很强的技术实力，但龙人还是不会向您保证每一个MCU单片机芯片的解密都成功，这主要是由很多原因造成的，以下龙人就介绍IC解密/芯片解密/单片机解密失败的原因

1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：

A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序

C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

D.无意中弄断AL线

E.单片机使用特殊封装材料，无法和酸反应

F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）

E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。

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2.FIB存在失败的可能：

A:芯片流片工艺小，位子没有找正确

B:FIB连线过长，离子注入失效

C:离子注入强度没有控制好

D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）

E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。

3.其他芯片解密/单片机解密失败原因：

目前加密的最新技术不断出现（我么已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式，你用编程器一读母片，母片程序就会改变！另外2007.6.12遇到过一款TINY13V的单片机，程序可以解密出，但是就是不能用）、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚，并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。

上面的原因可能就造成单片机解密的失败。

但总体上，解密失败的几率是很小的，龙人芯片解密工作室采用国际上最先进的芯片解密技术与设备、专业的IC解密程序流程竭诚为广大客户提供专业IC芯片解密和单片机芯片解密加密服务、为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外IC企业先进的芯片设计思路提供技术支持。详情见：http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html