双声道,立体声喇叭(BTL)及耳机(SE)音频放大晶片,适合可携式装置应用。输出功率在4欧姆喇叭为2.6W(THD+N10%),1.8W(THD+N1%),音量控制介面则能在20dB到-80dB范围内实现32阶音量控制。除可透过VOLMAX设定保护喇叭外,并具备短路及过热保护,操作温度范围为-40℃到+85℃“采用小型SOP-16-P无铅
封装,具有良好散热能力,元件具备1微安的超低待机电流,可操作在4.5V到5.5V的供给
电源下,低工作电流(9mA).Pop与Click的噪音消除电路可消除啟动与关闭时的噪音.与APA2068的功能相似.
联系方式: QQ:1141490166
zhang_chx@126.com 15018511240 张先生