这两年，很多芯片工程师都有一个直观感受：

行业没凉，但机会变少了；岗位还在，但门槛明显变高。

站在猎头视角，真实情况是：

高薪没有消失，但只集中在“区间上半段”，而且标准变得非常明确。

一｜芯片设计：高薪仍在，但已经是“高门槛赛道”

设计岗位依然是芯片行业的薪酬天花板，但能进场的人明显变少了。

猎头真实成交区间（税前年薪，北上深 / 长三角）：

模块型设计工程师：35–55 万

可独立负责子系统：55–80 万

SoC / 架构 / 关键 IP 负责人：80–120 万+

现实情况是：

👉 70% 以上岗位的实际成交集中在 40–60 万

80 万以上岗位不多，但确实存在。

企业愿意给高价的前提非常清晰：

是否具备完整芯片生命周期经验

是否在性能、功耗、良率、成本之间做过真实取舍

是否经历过流片失败或指标不达标后的复盘

设计岗位没有降级，只是不再为“泛化经验”买单。

二｜芯片制造：整体更稳，但天花板取决于你解决过什么问题

制造端给人的感觉一直是“稳”，这个判断并不算错。

但猎头长期跟踪的结果是：分化发生在内部。

猎头真实成交区间（税前年薪）：

一般工艺 / 设备工程师：25–40 万

资深工艺 / 良率 / 制程整合：40–60 万

关键产线、爬坡或良率负责人：60–85 万

制造端的共性是：

中位数稳定

上限取决于“你是否真正解决过异常”

能拿到 60 万以上的，通常具备：

跨工序、跨制程理解

用数据而非经验判断问题

参与过产线爬坡、异常波动或良率修复关键阶段

制造岗位不是没机会，而是企业不再为“维持运转”付高价。

三｜封测：整体价格被拉平，但关键角色开始值钱

封测常被认为“性价比不高”，但这个认知正在被修正。

猎头真实成交区间（税前年薪）：

普通测试 / 工艺工程师：20–35 万

高级测试方案 / 良率分析：35–55 万

先进封装 / 复杂测试负责人：55–75 万

真实变化在于：

普通岗位供给充足，价格被压

高阶测试方案、良率分析、先进封装经验明显稀缺

企业更愿意为这样的人付费：

👉 能把测试数据反向转化为设计或制造决策依据的人

封测不是被低估，而是低价值岗位正在被快速商品化。

从招聘和真实成交看，市场只有一句共识：

行业没有统一价，只有“你值哪一档”。

最终决定你收入的，只有一件事：

👉 你能为企业消灭多大的不确定性。