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在5G通信领域,高速光耦作为关键隔离器件,承担着光模块信号传输与电气防护的双重职责。晶台光电推出的KL6N137型高速光耦,凭借10MBit/s的传输速率与5000Vrms的隔离电压,成为5G基站光模块接口电路的核心组件。该器件采用8引脚封装,集成红外发射二极管与高速光电探测逻辑门,有效隔离高压主电路与低压控制电路,避免地环路干扰对信号完整性的影响。
晶台KL6N137的突出优势在于其纳秒级响应速度与高共模瞬变抗扰度(10kV/μs),可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作。在5G基站的光模块保护电路中,该器件将电信号转换为光信号,通过光纤传输至远端设备,同时阻断两侧电气连接,防止雷击浪涌或静电击穿损坏敏感芯片。实测数据显示,采用KL6N137的基站光模块故障率降低40%,满足5G网络超低时延、超高可靠性的要求。
该产品应用于运营商的5G基站建设,配合光模块驱动芯片,构建完整的信号隔离与传输解决方案。随着6G技术的演进,晶台高速光耦凭借其小型化设计(8mm爬电距离)与抗辐射性能,正在高端通信和极端环境中拓展新应用,持续为高速数据传输提供安全可靠的电气隔离保障。